L波段收發(fā)組件的設計與實現(xiàn).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、現(xiàn)代電子技術的迅猛發(fā)展，使得微波通信設備趨向于小型化、低成本和高性能；電子工業(yè)技術的發(fā)展極大地推動了多層PCB板技術的發(fā)展。多層PCB板以其獨特的技術優(yōu)勢，在電子設備的制造中被廣泛采用，市場份額逐步擴大，加工成本也逐漸降低。
　　本文針對多層PCB板技術的特點、工藝流程做了分析介紹。在基于多層PCB板的L波段收發(fā)組件的設計與實現(xiàn)中，對使用到的無源結構包括導通孔、微帶線、接地等，進行了三維電磁仿真分析。
　　在對收發(fā)組件系統(tǒng)技

2、術指標要求深入分析的基礎上，實現(xiàn)了系統(tǒng)方案的設計，并采用Agilent公司的ADS仿真軟件分別對接收通道和發(fā)射通道進行了行為級(behavior)仿真，以驗證系統(tǒng)方案的可行性；對收發(fā)組件進行了指標分配，并選取相應的元器件。
　　為了進一步減小收發(fā)組件的體積，本文結合低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）技術，完成了收發(fā)組件中本振濾波的帶通濾波器的設計。帶通濾波器為集總L、C結構

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