基于IEC61850的合并單元實(shí)用化研究.pdf

1、隨著電子式互感器的逐步推廣,其與二次保護(hù)、測(cè)量與控制設(shè)備之間的數(shù)字接口問題逐漸成為一個(gè)受到廣泛關(guān)注的問題。為解決該問題,IEC60044-7/8標(biāo)準(zhǔn)首次提出了合并單元的概念,IEC61850標(biāo)準(zhǔn)作為數(shù)字化變電站的標(biāo)準(zhǔn),接受并深化了合并單元的概念,將合并單元視為其過程層的設(shè)備之一,從而將合并單元的概念融入到整個(gè)IEC61850體系之中。
　　本文首先分析基于IEC61850標(biāo)準(zhǔn)的合并單元的研究背景,在此基礎(chǔ)上探討進(jìn)行此項(xiàng)研究的意義;

2、之后總結(jié)了國(guó)內(nèi)外合并單元的研究現(xiàn)狀,進(jìn)而介紹本文的研究?jī)?nèi)容。
　　合并單元作為數(shù)字化變電站的設(shè)備之一,對(duì)合并單元進(jìn)行研究首先必須對(duì)IEC61850標(biāo)準(zhǔn)有一個(gè)全面的認(rèn)識(shí),本文在闡述IEC61850標(biāo)準(zhǔn)主要概念的基礎(chǔ)上,詳細(xì)分析了IEC64850-9-2標(biāo)準(zhǔn)對(duì)合并單元的描述與要求,通過對(duì)比IEC60044-7/8、IEC61850-9-1與IEC61850-9-2/LE,對(duì)合并單元從概念到實(shí)用化進(jìn)行了深入的分析,然后建立了基于IEC6

3、1850-9-2/LE合并單元的模型。
　　本文提出以ARM+FPGA組合為基礎(chǔ)的合并單元硬件設(shè)計(jì)方案,對(duì)硬件電路進(jìn)行設(shè)計(jì)并結(jié)合合并單元的實(shí)際功能分析了合并單元功能實(shí)現(xiàn)所依賴的具體硬件;依據(jù)對(duì)功能的劃分,結(jié)合實(shí)際硬件系統(tǒng),編寫了控制程序、以太網(wǎng)通信驅(qū)動(dòng)、時(shí)間同步程序、數(shù)據(jù)處理程序與數(shù)據(jù)配置程序等。
　　最后本文對(duì)所開發(fā)的合并單元的硬件電路與應(yīng)用程序分別進(jìn)行了單元測(cè)試,并對(duì)合并單元的綜合性能進(jìn)行了測(cè)試,證實(shí)本研究所開發(fā)的合并單