基于LTCC技術(shù)的雷達(dá)模擬器小型化設(shè)計與實現(xiàn).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、雷達(dá)高度表模擬器利用現(xiàn)有仿真技術(shù)及數(shù)字電路技術(shù),通過為雷達(dá)高度表提供模擬回波信號,達(dá)到檢測雷達(dá)性能的目的。同時,隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展,小型化、高性能、高可靠性、便攜性和低成本成為未來電子系統(tǒng)及整機的發(fā)展趨勢。低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)作為目前國際先進(jìn)的集成技術(shù),是實現(xiàn)雷達(dá)模擬器小型化的關(guān)鍵途徑之一。
  本文正是基于上述情況,以某型飛機雷達(dá)高度表模擬器射頻模塊為研究對象,在射頻電路系統(tǒng)功能實現(xiàn)情況下,對LTCC技術(shù)實現(xiàn)雷達(dá)模擬

2、器小型化的途徑和方法作了探索性研究。本文的主要內(nèi)容和成果為:
  1.對雷達(dá)模擬器基本原理作了簡明介紹,結(jié)合系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo),并對其關(guān)鍵模塊進(jìn)行研究與設(shè)計,完成PCB板實物調(diào)試,給出測試結(jié)果,驗證了系統(tǒng)電路功能性可行性,并提出小型化系統(tǒng)設(shè)計方案。
  2.針對LTCC技術(shù)實現(xiàn)的內(nèi)埋無源元件、內(nèi)埋置VCO電路以及LTCC小型化模擬器中基板層間隔離、散熱等關(guān)鍵技術(shù)作了研究,提出了雷達(dá)模擬器小型化的一體化封裝結(jié)構(gòu)模型,完成雷達(dá)模擬器基

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