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文檔簡介
1、本課題針對目前厚膜發(fā)熱元件價格較高的問題,進(jìn)行了降低成本的研究。厚膜發(fā)熱元件價格之所以會居高不下,是因為電阻層中使用貴金屬作為功能相,所以為了降低成本,需要使用廉價的導(dǎo)電材料取代這些貴金屬功能相。
采用YBCO(YBa2Cu3O7-x)作為厚膜發(fā)熱功能相,從多種角度對其進(jìn)行了可行性的研究;用熱重-差熱分析儀對其熱反應(yīng)過程進(jìn)行分析,確立了初步的工藝條件;對其電導(dǎo)率進(jìn)行測試,測得室溫下最佳的電導(dǎo)率為9.742×105S/m,作為厚
2、膜發(fā)熱功能相是非常合適的;所用不銹鋼基片的熱膨脹系數(shù)在0℃~649℃范圍內(nèi)為11.520×10-6/K,所測得的YBCO功能相的熱膨脹系數(shù),在25℃~500℃范圍內(nèi)為14.494×10-6/K,與不銹鋼比較匹配;對YBCO材料的電阻-溫度系數(shù)(TCR)進(jìn)行測試,呈現(xiàn)負(fù)溫度系數(shù);對YBCO的制備工藝進(jìn)行了優(yōu)化研究,最適合的峰值燒結(jié)溫度為940℃。
針對YBCO作為厚膜發(fā)熱層的功能相,研究了與其相適合的粘結(jié)相材料,從玻璃的熔融溫度
3、和熱膨脹系數(shù)的角度,設(shè)計玻璃粘結(jié)相的配方,然后對玻璃粘結(jié)相的原始粉料進(jìn)行熱分析,確定熔煉的工藝條件;研究了玻璃粘結(jié)相的粒徑大小和摻雜質(zhì)量百分比對厚膜電阻的影響,發(fā)現(xiàn)玻璃粘結(jié)相的粒徑越小,厚膜電阻的電導(dǎo)率越大;摻雜質(zhì)量百分比為10%時,厚膜電阻的電導(dǎo)率能夠滿足厚膜發(fā)熱材料的要求,達(dá)到4.687×103S/m,當(dāng)摻雜量過小或過大,都會導(dǎo)致電導(dǎo)率急劇下降。
采用絲網(wǎng)印刷工藝,制備厚膜發(fā)熱元件的介質(zhì)層、電阻層,研究了有機(jī)載體的制備和介
4、質(zhì)層的工藝優(yōu)化,通過燒結(jié)對比實驗發(fā)現(xiàn),印刷的層數(shù)為3層能夠保證介質(zhì)層的平整度,保溫時間至少為30min,才能保證熔融的介質(zhì)有足夠的時間流平;研究了厚膜發(fā)熱層的燒結(jié)工藝條件,發(fā)現(xiàn)峰值燒結(jié)溫度為900℃、保溫時間為30min時,電導(dǎo)率最佳,達(dá)到6.513×103S/m,滿足作為厚膜發(fā)熱電阻的要求;對厚膜發(fā)熱層的TCR特性進(jìn)行測試,結(jié)果呈現(xiàn)負(fù)溫度特性;對厚膜發(fā)熱層的熱膨脹系數(shù)進(jìn)行測試,在25℃~500℃范圍內(nèi),為12.620×10-6/K,相
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