添加劑對電解銅箔組織性能的影響及優(yōu)化.pdf

1、近年來銅的電沉積已經(jīng)受到了廣泛研究,因為銅箔在印刷電路板和覆銅板行業(yè)中得到很好的應(yīng)用。而添加劑在銅電沉積過程對銅箔性能的影響中起著很重要的作用,即使是很微量的添加劑也能顯著改變沉積層的性能。
　　 本文利用SEM、微機控制萬能試驗機、高溫拉伸機、電子背散射衍射分析技術(shù)、應(yīng)力儀研究了聚二硫二丙烷磺酸鈉(SP)、羥乙基纖維素(HEC)、聚乙二醇(PEG)、明膠、稀土鈰鹽等添加劑單獨及共同作用時對銅電沉積的影響。實驗表明:SP整平效果

2、較好,能提高銅箔抗拉強度和延伸率,尤其是高溫延伸率。加入0.2 mg／L左右的SP,銅箔綜合性能最好。HEC能促使晶粒面向生長,抑制針孔,但會引起銅箔翹曲。PEG能加大陰極極化,細化晶粒,使晶粒面向生長。能抑制雜質(zhì)金屬的電沉積,防止異常晶粒長大。同時能光滑尖錐狀晶粒的峰尖,避免粗糙過度,但PEG過量會降低銅箔高溫抗拉強度和延伸率。P-6000效果要好于P-8000。明膠具有細化晶粒和整平的效果,能夠保證銅箔具有一定的粗糙度和提高銅箔常溫

3、抗拉強度和延伸率,但會降低銅箔高溫抗拉強度和延伸率。骨膠的效果要好于膠原蛋白。適量的硫酸鈰鹽可以細化晶粒,使晶粒均勻致密,并能改善銅箔的力學(xué)性能,當(dāng)鈰離子濃度為6 mg／L,晶粒細化效果最好,力學(xué)性能最高。
　　 通過正交試驗,研究了不同添加劑配方對銅箔亮面晶粒微觀結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能,以及內(nèi)應(yīng)力的影響,利用直觀圖示和數(shù)據(jù)分析得出了最優(yōu)的3種添加劑配方,經(jīng)過試驗驗證確定了添加劑最佳配比為:明膠、PEG、SP、HEC濃度分別為1.4 m