Ka波段LTCC組件關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf

1、低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic）技術(shù)，即LTCC技術(shù)，由于其高可靠性和小型化優(yōu)勢，已經(jīng)成為了毫米波高密度集成技術(shù)研究發(fā)展的熱點。
　　本文采用了一種較為新穎的LTCC波導(dǎo)-微帶過渡結(jié)構(gòu)，將傳統(tǒng)的波導(dǎo)-微帶過渡結(jié)構(gòu)巧妙的利用層間金屬地作為短路面，并通過EM仿真軟件設(shè)計優(yōu)化，成功的移植到LTCC多層電路結(jié)構(gòu)上，其性能優(yōu)良穩(wěn)定，解決了LTCC波導(dǎo)-微帶過渡問題；采用場匹配的方法，從電磁場分

2、布和阻抗匹配的角度上對LTCC傳輸線的互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行了場結(jié)構(gòu)的研究，并對其做了EM仿真驗證，有效的解決了在LTCC基板內(nèi)的信號在不同層或在不同傳輸線上的互連；提出了一種基于雙面平行帶線（DSPSL）理論并結(jié)合LTCC的多層電路特點、引入端耦合并進(jìn)行折疊的設(shè)計方法，設(shè)計了工作在24-32GHz和32-40GHz的寬帶帶通濾波器，相對帶寬分別為28.6％和22.3%，尺寸僅為6mm×3mm，其測試結(jié)果表明通帶內(nèi)損耗小于3.7dB，實現(xiàn)了小型化