銅材料的激光表面強化研究.pdf

1、銅及銅合金因其優(yōu)異的導電導熱性能而廣泛應用于電子、電力、冶金、航空航天等工業(yè)領域。但是銅的強度較低，不能完全滿足工業(yè)應用，尤其是一些極端條件下使用的零部件，如電磁炮導軌、高鐵機車電力線等。強度的提高一直是銅合金研究的主要方向，傳統(tǒng)方法制備的銅合金在強度顯著提高的同時，卻是以犧牲其導電性能為代價的，且導電性隨著合金化程度的提高而降低;而表面改性技術則可以實現(xiàn)增強表面強度且保持銅合金整體的高導電性，激光技術在眾多表面改性技術中因其獨特的優(yōu)勢

2、而具有較強的競爭力，已廣泛應用于工業(yè)制造領域中。但目前利用激光技術對銅合金進行表面強化的研究較少，主要受銅的光反射率高、導熱快等特性影響。因此，如何尋找或改進工藝，有效地提高銅材料表面強度是目前激光強化銅合金技術研究的重點。
　　 本論文研究目的是利用激光技術對純銅進行表面強化，使其兼具表面高耐磨性和整體高導電性?；诖?，通過對激光表面強化的工藝設計，選擇相對激光熔覆而言對導電性影響更小的激光合金化工藝，并使用預置粉末法來提高基

3、體的光吸收;根據(jù)合金化材料的選擇原則使用潤濕性較好的Ni基合金粉末作為強化材料。通過大量前期實驗進行工藝優(yōu)化，獲得了最佳參數(shù)，不同樣品尺寸對應的工藝參數(shù)略有不同，重點研究了掃描速度對合金強化層的組織和性能的影響。在此基礎上，使用Ni基合金對純銅進行表面強化，然后利用激光原位合成技術分別將兩種陶瓷顆粒（TaC和NbC）加入Ni基合金強化層以提高其耐磨性，分析了不同合金強化層的組織特征和形成機理，研究了樣品的顯微硬度、耐磨性能和導電性能的變

4、化。主要結論如下:
　　 1.通過預涂粉末方法提高純銅對CO2激光的吸收，有效完成銅基材的激光表面強化，工藝參數(shù):基材尺寸50mm×30 mm×5 mm，激光功率2.2kW，掃描速度4 mm/s，離焦量50 mm，預涂層厚度0.9 mm，搭接率40％。而在基材尺寸為50mm×25 mm×5 mm，只需激光功率改為2 kW即可。
　　 2.掃描速度是本論文工藝中的關鍵參數(shù)，隨掃描速度在一定范圍內的增加，晶粒細化，硬度提高，

5、合金化程度高，稀釋率大，因此可以制備出表面高耐磨的高導電銅基材料。
　　 3.強化層均無裂紋，組織細小、致密，均勻彌散分布在基體中，具有典型的快速凝固特征。(Cu，Ni，F(xiàn)e)固溶體的形成表明Ni基合金與銅材料有很好的浸潤性，為冶金結合。
　　 4.Ni合金強化層的平均硬度高達HV0.1650，是純銅基材的7倍;耐磨性提高了4倍，主要是顆粒強化、固溶強化和細晶強化共同作用的結果。而兩種陶瓷顆粒強化層的硬度和耐磨性均有顯著

6、提高，其中TaC顆粒強化層效果更好，平均硬度是Ni基合金強化層的1.56倍;磨損失重僅為Ni基合金強化層的2/5。這主要歸因于原位生成的細小的高硬度的陶瓷顆粒及其彌散分布。
　　 5.激光表面強化技術并未使銅基材的導電性能明顯降低，而導電性能的下降程度取決于合金化程度（稀釋率）的影響，稀釋率大，則導電率高，合適的稀釋率可以保持導電率在90％IACS以上。因此，優(yōu)化工藝參數(shù)控制合適的稀釋率是制備出表面高耐磨高導電銅基復合材料的關鍵

7、。
　　 6.銅材料的導電性能主要受Ni基合金的影響，而受陶瓷顆粒的加入影響很小。不同的陶瓷顆粒對導電性能的影響有所差別，就本文兩種陶瓷顆粒比較而言，NbC顆粒的加入影響略小。適量加入陶瓷顆?？梢源蠓岣咩~材料的表面性能而對導電性能僅有微小的影響，為制備陶瓷顆粒增強表面改性銅基復合材料提供了實驗基礎。
　　 7.相對于其他表面技術，激光表面強化使合金層與基材形成了牢固的冶金結合，而且極大地提高了表面性能，甚至賦予表面特殊