CMOS圖像傳感器凸點(diǎn)良率研究.pdf_第1頁(yè)
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1、倒裝技術(shù)目前被應(yīng)用在CMOS圖象傳感器當(dāng)中，用以提高傳感器感光層的填充系數(shù)。使用成熟的制備工藝，CMOS圖象傳感器中仍然有少量凸點(diǎn)失效。
　　 在高像素、小間距的CMOS圖象傳感器當(dāng)中，由于凸點(diǎn)數(shù)目往往較大，無(wú)法逐一檢測(cè)凸點(diǎn)是否正常工作，因此依靠菊鏈結(jié)構(gòu)檢測(cè)點(diǎn)陣、表征制備工藝。本文分別以金屬銦和錫作為焊料，選擇相應(yīng)的凸點(diǎn)下金屬層(UBM)，分別設(shè)計(jì)出了20微米及10微米凸點(diǎn)間距的測(cè)試結(jié)構(gòu)的點(diǎn)陣掩膜;通過(guò)菊鏈結(jié)構(gòu)的優(yōu)化及其他針對(duì)各

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