高溫環(huán)境下聲表面波射頻識(shí)別標(biāo)簽的研究.pdf

1、基于聲表面波技術(shù)的射頻識(shí)別標(biāo)簽具有無(wú)源無(wú)線、讀取距離遠(yuǎn)且可工作于惡劣環(huán)境等特點(diǎn),因此被廣泛應(yīng)用到很多領(lǐng)域當(dāng)中。然而,在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、航天、軍事等特殊領(lǐng)域,標(biāo)簽往往要工作在高溫環(huán)境下。
　　相比于傳統(tǒng)的IC標(biāo)簽在溫度高于85℃后就不能可靠讀取,聲表面波射頻標(biāo)簽有在高溫環(huán)境下的應(yīng)用潛力。因此,本文主要研究高溫環(huán)境下(250℃左右)聲表面波射頻識(shí)別標(biāo)簽的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。
　　本文分析了目前高溫聲表面波射頻標(biāo)簽面臨的主要問(wèn)題,并

2、圍繞這些問(wèn)題展開(kāi)了相應(yīng)的研究工作。在建立理論模型的基礎(chǔ)上精確計(jì)算了聲表面波標(biāo)簽的頻率響應(yīng),為高溫標(biāo)簽與天線之間的阻抗匹配提供了理論依據(jù)。
　　論文著力進(jìn)行新型封裝工藝的高溫聲表面波射頻標(biāo)簽的設(shè)計(jì),并對(duì)有關(guān)實(shí)現(xiàn)中一些關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行了研究,如耐高溫的標(biāo)簽材料、高溫下天線與標(biāo)簽的阻抗匹配等。此外,通過(guò)對(duì)反射柵的設(shè)計(jì)進(jìn)行溫度補(bǔ)償,提高了高溫下標(biāo)簽的識(shí)別精度,并計(jì)算了可進(jìn)行補(bǔ)償?shù)臏囟确秶c閱讀器測(cè)相位的最大誤差之間的關(guān)系。
　　最后,搭