微波腔體耦合器內表面濺射金屬化研究.pdf

1、隨著移動通信的高速發(fā)展，網絡的擴容升級和基礎設施的建設，成為目前國內通信業(yè)跨越式發(fā)展的必要條件，其中，室內覆蓋分布系統(tǒng)工程則是一個龐大的工程。室內分布系統(tǒng)中的腔體耦合器，起著消除盲區(qū)、抑制干擾、穩(wěn)定信號的作用，在移動通信信號分布上占有重要地位。
　　為了提高傳輸特性，需要在這種微波腔體之內表面鍍覆銀層，這一工藝稱為金屬化。在國內，幾乎都是采用化學電鍍法對腔體進行金屬化，不僅污染大，成本高，而且鍍層與基底結合力差，容易脫落，這對耦合

2、器內表面金屬化課題提出了嚴峻的挑戰(zhàn)。
　　本課題嘗試采用磁控濺射技術對耦合腔體進行金屬化。通過建模仿真研究，確認采用一定膜厚配比的Cu/Ag復合膜系，完全可以代替銀膜，實現各項微波性能，并降低生產成本;采用濺射工藝和復合膜系，成功地制備了結合力強、微波性能優(yōu)良的耦合腔體內表面膜，為微波耦合腔體金屬化的綠色制造提供了一種新途徑。
　　論文的主要研究內容與成果有:
　　1.通過建模與仿真研究認為，對于800M-2500MH

3、z頻段的6dB腔體耦合器，使用幾微米的Cu+Ag的復合膜系完全可以替代幾十微米純銀膜進行金屬化，并計算出Cu/Ag膜的最佳配比，不僅可以提高膜層與腔體的結合力，而且大大節(jié)省了金屬化的成本，這為微波腔體的濺射金屬化的可行性提供了理論依據與實驗指導。
　　2.采用磁控濺射工藝以及復合膜系結構，系統(tǒng)地研究了濺射工藝對腔體微波性能的影響，首次成功地實現了微波腔體內表面濺射金屬化。研究結果表明:采用磁控濺射法沉積的2μmCu/2μmAg膜結