電解鋁槽用免燒成SiC耐火材料的研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩88頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)

文檔簡介

1、電解鋁行業(yè)廣泛應(yīng)用的SiC/Si3N4耐火材料面臨著成本高,工藝控制復雜等問題。本文主要研究碳化硅耐火材料的免燒成技術(shù)(即碳化硅原料在成型和干燥后,通過應(yīng)用環(huán)境的溫度使材料實現(xiàn)自燒結(jié)),為碳化硅耐火材料的低成本制造提供一種新的嘗試。
  本文以不同粒級的碳化硅為原料,酚醛樹脂為常溫結(jié)合劑,Si3N4-AlN-Al復合粉體為高溫結(jié)合基質(zhì),通過350 MPa雙向加壓成型,960℃(模擬應(yīng)用環(huán)境溫度)燒結(jié)來制各樣品。考察了材料的密度,抗

2、折強度,抗氧化,抗熱震,抗侵蝕等性能,通過XRD、SEM等來研究材料的物相組成及微觀形貌。研究結(jié)果表明:(1)以Si3N4-AlN-Al復合粉體作為高溫結(jié)合基質(zhì),采用最佳碳化硅的顆粒級配經(jīng)過350MPa雙向加壓成型、960℃燒成后,材料的抗折強度隨著結(jié)合基質(zhì)質(zhì)量百分數(shù)的增加沒有明顯的變化,當結(jié)合基質(zhì)質(zhì)量百分數(shù)為5%時,試樣的密度最大為2.57 g·cm-3,氣孔率最小為17.5%,當結(jié)合基質(zhì)質(zhì)量百分數(shù)為10%時材料的抗折強度最大為7.5

3、 MPa。(2)經(jīng)過2次浸滲硅溶膠、960℃燒結(jié)后,材料的致密度得到很大的改善,最大密度為2.67 g·cm-3,最小氣孔率為12.8%,材料的抗折強度得到顯著提高,最大抗折強度為22.7 MPa。(3)燒結(jié)后材料的主要物相為SiC、Al2O3、AlN、Si3N4、Al3.21Si0.47。浸滲硅溶膠的材料的微觀組織均勻,碳化硅大顆粒與基質(zhì)結(jié)合良好,抗熱震性能優(yōu)良,5次熱震后的殘余抗折強度仍然高于普通試樣的原始抗折強度。(4)在電解質(zhì)摩

4、爾比為2.2、溫度為960℃的條件下,試樣經(jīng)2h、6h以及18h抗冰晶石熔液侵蝕后,結(jié)合基質(zhì)質(zhì)量百分數(shù)為12.5%且經(jīng)過2次浸滲硅溶膠的試樣,綜合抗侵蝕性能最佳,抗侵蝕18h后的體積損失率為3.2%,與文獻報道的高溫燒成的Sialon-SiC材料相當。侵蝕溫度對材料的抗侵蝕性能影響明顯。(5)浸滲硅溶膠試樣的抗氧化性優(yōu)于普通試樣,氧化增重明顯低于普通試樣。在氧化2-10h內(nèi),隨氧化時間的延長,材料的強度得到提高。
  論文結(jié)果對于

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論