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![馬達驅(qū)動高壓功率芯片設(shè)計及IGBT的開啟機理研究.pdf_第1頁](https://static.zsdocx.com/FlexPaper/FileRoot/2019-3/14/17/35f62383-5397-4402-aa03-bcd22824fbc5/35f62383-5397-4402-aa03-bcd22824fbc51.gif)
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文檔簡介
1、隨著世界范圍內(nèi)能源危機的到來,各國政府都在為經(jīng)濟可持續(xù)發(fā)展的目的積極推廣節(jié)能降耗技術(shù)。高效節(jié)能已經(jīng)成為未來電子產(chǎn)品發(fā)展的一個重要方向。目前,電源能耗標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)在全球逐步實施,世界各國已對家電與消費電子產(chǎn)品的待機功耗與效率開始實施越來越嚴(yán)格的省電要求。功率半導(dǎo)體器件與功率集成電路在電力、能源、航天及消費類電子領(lǐng)域扮演著不可或缺的角色,因此,功率半導(dǎo)體器件與功率集成電路的研究與開發(fā),具有舉足輕重的地位。
本論文的主要工作及創(chuàng)新點:<
2、br> 1、對功率分立器件IGBT進行了深入研究。重點研究了IGBT的開關(guān)特性和安全工作區(qū)。通過TCAD工具仿真和流片測試,分析了IGBT開啟過程中遇到的共性問題——在IGBT的開啟過程中,集電極電壓Vce在短時間內(nèi)出現(xiàn)不降反升的現(xiàn)象。通過調(diào)研文獻、仿真和測試的對比,作者提出了一種IGBT的開啟機制,完美地解釋了上述出現(xiàn)的異?,F(xiàn)象,并對相關(guān)參數(shù)進行了仿真,從而提出了降低IGBT開關(guān)功耗的新思路。
2、設(shè)計了一款基于BCD工藝
3、的500V三相馬達驅(qū)動芯片。針對變頻節(jié)能空調(diào)的應(yīng)用,開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的500V三相馬達驅(qū)動智能功率芯片產(chǎn)品。該芯片采用PN結(jié)對通隔離,將電源電路、低壓控制邏輯電路、20KHz振蕩器、PWM控制電路、過熱、過流、欠壓保護電路,高低端驅(qū)動電路、自舉二極管以及由六個LDMOS組成的三相半橋驅(qū)動電路集成在同一芯片上。因此該芯片高度集成化、小型化以及智能化。相比于Toshiba公司用較為昂貴的SOI工藝設(shè)計,本文采用相對便宜并且成熟的BCD
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