Q235B鋼薄板電阻點(diǎn)焊工藝及接頭性能與組織的研究.pdf

1、電阻點(diǎn)焊技術(shù)是最重要的電阻焊方法之一，它具有生產(chǎn)效率高、焊接質(zhì)量穩(wěn)定、易實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)。因此該技術(shù)在生產(chǎn)中得到廣泛應(yīng)用，人們也對(duì)其開(kāi)展了大量的理論研究，但是同時(shí)針對(duì)同一材料在不同規(guī)范下的點(diǎn)焊研究并不多。所以，本文同時(shí)選取三種規(guī)范對(duì)1mm厚的Q235B鋼薄板進(jìn)行點(diǎn)焊并研究各規(guī)范下焊接電流對(duì)接頭性能和組織的影響，為實(shí)際生產(chǎn)中焊接參數(shù)及焊接規(guī)范的選取提供試驗(yàn)依據(jù)。
　　 本文分別在不同焊接規(guī)范下采用電阻點(diǎn)焊工藝對(duì)Q235B鋼

2、薄板進(jìn)行點(diǎn)焊實(shí)驗(yàn)。對(duì)各個(gè)接頭進(jìn)行拉伸試驗(yàn)，并觀察典型的接頭斷口形貌。選取部分接頭測(cè)量其熔核尺寸，綜合分析確定各規(guī)范下的最佳焊接參數(shù)，同時(shí)研究焊接規(guī)范對(duì)熔核組織形態(tài)以及接頭顯微硬度的影響。利用ANSYS軟件對(duì)Q235B鋼薄板點(diǎn)焊進(jìn)行預(yù)壓接觸分析。
　　 研究結(jié)果表明：點(diǎn)焊接頭的抗拉剪強(qiáng)度和接頭顯微硬度都是隨焊接電流的增大而先增大后減小，點(diǎn)焊熔核直徑和電極壓痕深度都是隨焊接電流的增大而增大。同時(shí)，大的焊接電流下熔核組織晶粒更為粗大；