臺(tái)式電腦機(jī)箱散熱的數(shù)值模擬及優(yōu)化.pdf

1、本文以ATX機(jī)箱為研究對(duì)象,利用實(shí)驗(yàn)和數(shù)值計(jì)算兩種手段對(duì)機(jī)箱的散熱情況進(jìn)行了研究。在對(duì)Fluent軟件進(jìn)行二次開發(fā)的基礎(chǔ)上,對(duì)機(jī)箱的風(fēng)冷散熱過(guò)程進(jìn)行了數(shù)值模擬,且對(duì)不同通風(fēng)孔位置和風(fēng)扇安裝情況下機(jī)箱的散熱性能進(jìn)行了研究,以便找到有利于機(jī)箱散熱的最佳風(fēng)道結(jié)構(gòu)。采用熱電偶和數(shù)據(jù)采集模塊測(cè)量了室溫條件下臺(tái)式電腦穩(wěn)定運(yùn)行過(guò)程中,機(jī)箱內(nèi)的主要元件的溫度變化情況,并且對(duì)該機(jī)箱進(jìn)行數(shù)值模擬,得到了機(jī)箱內(nèi)的溫度場(chǎng)和速度場(chǎng)分布。通過(guò)將實(shí)驗(yàn)測(cè)量結(jié)果與數(shù)值模

2、擬結(jié)果進(jìn)行對(duì)比,發(fā)現(xiàn)結(jié)果相吻合。為了優(yōu)化機(jī)箱的散熱,保持原有機(jī)箱內(nèi)部布置結(jié)構(gòu)不變,在機(jī)箱面上不同位置布置通風(fēng)孔和安裝風(fēng)扇,對(duì)這些不同優(yōu)化方案下機(jī)箱內(nèi)主要元件的散熱情況進(jìn)行數(shù)值模擬和實(shí)驗(yàn)研究,并且對(duì)結(jié)果進(jìn)行了對(duì)比分析,結(jié)果表明：機(jī)箱內(nèi)各元件散熱性能的提高,可以通過(guò)增加合適位置的通風(fēng)孔和風(fēng)扇來(lái)實(shí)現(xiàn);對(duì)于那些以芯片為基礎(chǔ)的重要元件,增開側(cè)面進(jìn)氣孔和安裝側(cè)面風(fēng)扇都能降低它們的溫度;前面增加通風(fēng)孔或安裝風(fēng)扇則可以大幅度地降低硬盤和DVD光驅(qū)的溫度