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文檔簡(jiǎn)介
1、本文針對(duì)基于PCB(Printed Circuit Board)介質(zhì)的芯片間無(wú)線互連通信系統(tǒng),研究了低噪聲放大器和功率放大器的設(shè)計(jì)。在該互連系統(tǒng)中將芯片引腳演變?yōu)槲⑿褪瞻l(fā)天線,收發(fā)機(jī)模塊集成于芯片內(nèi),利用PCB作為通信信道介質(zhì),采用無(wú)線通信的方式完成信號(hào)的高速傳輸。在此系統(tǒng)中,功率放大器處于發(fā)送端,負(fù)責(zé)將生成的UWB(Ultra-Wideband)調(diào)制信號(hào)放大,并送于后級(jí)天線發(fā)射出去;低噪聲放大器處于接收端,將從天線接收來(lái)的弱信號(hào)進(jìn)行放
2、大。
本文首先設(shè)計(jì)了基于PCB板級(jí)的5.8GHz低噪聲放大器和900MHz單級(jí)射頻功率放大器,然后設(shè)計(jì)了一款基于CMOS工藝的5GHz射頻功率放大器。在5.8GHz低噪聲放大器的設(shè)計(jì)中,采用ATF-541m4芯片,通過設(shè)計(jì)其偏置電路及輸入輸出匹配電路,完成了低噪聲放大器的仿真設(shè)計(jì),經(jīng)過對(duì)電路不斷的優(yōu)化和改進(jìn),其噪聲系數(shù)小于1.1dB;其次采用MW6S010N芯片設(shè)計(jì)了一款900MHz單級(jí)射頻功率放大器,實(shí)測(cè)結(jié)果表明,增益大于1
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