Mg-Gd-Y-Zr鎂合金表面化學鍍Ni-P及Ni-W-P鍍層研究.pdf

1、本文以Mg-10Gd-4.8Y-0.6Zr鎂合金為研究對象，探索新的適用于該合金表面化學鍍鎳的預處理工藝，使其得到完整的化學鍍Ni-P及Ni-W-P鍍層。采用光學顯微鏡(OM)，X射線衍射儀(XRD)，帶有能譜分析(EDS)的掃描電子顯微鏡(SEM)研究了新的預處理工藝機理以及化學鍍Ni-P鍍層的初始沉積機理，并分析了鍍層的結(jié)構(gòu)、表面形貌和斷面元素分布;采用顯微硬度計、磨損試驗機以及電化學工作站等測試了Ni-P及Ni-W-P鍍層的硬度、

2、耐磨性以及耐腐蝕性能。綜合分析，得出如下結(jié)論:
　　 (1)采用本研究提出的新工藝可在Mg-10Gd-4.8Y-0.6Zr基體上生成均勻、致密、緊湊的Ni-P鍍層，而采用傳統(tǒng)的工藝處理Mg-10Gd-4.8Y-0.6Zr基體則導致基體表面上不能完全上鍍。這是由于新工藝的預處理過程中生成了金屬Cr，為后續(xù)的化學鍍鎳過程提供了活性點，有利于金屬鎳的沉積;
　　 (2) Ni-P鍍層初始沉積時，在1分鐘內(nèi)以置換反應(yīng)為主，鎳核優(yōu)

3、先沉積在Mg24(GdY)5相、α-Mg的晶界附近以及鋅層上。隨后以先沉積的鎳核為自催化活性點，發(fā)生Ni、P共沉積反應(yīng);在凹坑處生長的Ni-P鍍層多于凸表面處，因此降低了鍍層表面的粗糙度，獲得一個均勻、平整、致密的Ni-P鍍層;
　　 (3) Ni-P、Ni-W-P鍍層鍍態(tài)時是非晶態(tài)的，與基體有著良好的結(jié)合力;Ni-P、Ni-W-P鍍層厚度在2小時內(nèi)分別達到約50μm和15μm;鍍層中的P含量分別約為9.43wt.％和7.61w