飛秒激光加工KDP晶體機理及其工藝研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、利用激光在KDP晶體中制作三維微結(jié)構(gòu)是抑制高功率激光驅(qū)動器中橫向受激拉曼散射效應的一種有效方法。為了解激光制作微結(jié)構(gòu)可行性以及加工參數(shù)對制作精度、效率和成品率的影響,本文對超快激光與KDP晶體的相互作用機理、聚焦激光在KDP晶體中的傳輸特性進行了研究。結(jié)果表明,超快激光與KDP晶體的主要相互作用機制為多光子電離和碰撞電離等非線性效應,加工過程受材料吸收特性影響很小而與激光峰值功率密切相關。激光焦點峰值功率密度、光斑畸變和位置偏移是影響加

2、工精度和造成晶體碎裂的主要因素,本文模擬計算出激光焦點位置與各激光參數(shù)之間的關系,利用軟件補償后可顯著提高加工精度。E光焦點形貌會隨著晶體光軸與入射激光夾角θ增大而發(fā)生畸變,其峰值功率密度隨著θ的增大而迅速減小。當θ小于15°,E光焦點可使加工效率提升一倍以上;當θ大于30°,低能量加工其影響可忽略,高能量加工則極易造成晶體碎裂,應對E光進行屏蔽。
　　對激光加工KDP晶體組裝層進行了實驗研究。結(jié)果表明,組裝層顆粒之間的相互干擾、

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