PC-DAOP-oMMT納米復(fù)合材料的制備與性能研究.pdf

1、納米蒙脫土對聚碳酸酯進(jìn)行納米增強改性將有可能大幅度提升PC樹脂的力學(xué)性能和熱性能，但是PC玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高、熔體粘度大，使用熔融法難以制備分散效果好的納米復(fù)合材料。因此，本文采用可交聯(lián)單體鄰苯二甲酸二烯丙酯(DAOP)和高溫引發(fā)劑2，3-二甲基-2，3-二苯基丁烷(DMDPB)與聚碳酸酯共混，可以顯著降低PC的熔融粘度，改善PC/DAOP/DMDPB/oMMT加工性能和oMMT的分散性能，同時DMDPB可以在高溫下引發(fā)DAOP發(fā)生自由基

2、聚合。
　　 第一部分，PC/DAOP體系研究表明，DAOP能顯著降低PC的粘度，且DAOP含量越大，體系的粘度越低。同時，DAOP的添加能大幅的降低體系的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，DMA曲線也同時反應(yīng)了PC和DAOP兼容性良好。PC/DAOP/DMDPB體系研究表明，DAOP10％添加量，在較低的固化度下PC/DAOP/DMPBD能獲得較好的綜合性能。
　　 第二部分，PC/DAOP/oMMT體系研究表明，oMMT的添加增加體系

3、的粘度，而且體系仍為假塑性流體。含oMMT含量較低(≤6％)時，PC/DAOP/oMMT體系在低剪切速率下的粘度不隨oMMT含量有簡單的變化關(guān)系，體系粘度是oMMT片層滑移、取向和oMMT片層綁縛的PC分子鏈的纏結(jié)的競爭決定。
　　 不同兩種方式混合，制備PC/DAOP/oMMT體系研究表明，DAOP含量和oMMT含量對oMMT片層間距都有影響。隨著oMMT含量的增加，oMMT片層間距減少，插層效果變差，DAOP含量越大，oMM

4、T片層間距越大，插層效果越好。在相同條件下，先將DAOP和oMMT機(jī)械攪拌1h、超聲分散4h后在與PC混合后微型擠出后oMMT分散效果較好。
　　 第三部分，oMMT的加入能提升材料的熱性能和力學(xué)性能。oMMT含量越大，材料玻璃化溫度越高。此外，oMMT含量相同，PC、DAOP和oMMT經(jīng)過高速混合，微型擠出制得具有較高玻璃化溫度的材料。通過對PC/DAOP/DMDPB/oMMT體系力學(xué)性能測試表明，添加oMMT提高材料的拉伸強