SPS燒結Cu-Mo-WC電接觸材料組織與性能研究.pdf

1、Cu-Mo-WC復合材料由于銅能夠提供良好的電流導通，高熔點鉬能抵抗熱熔焊，加入的碳化物顆粒使得材料在保留了銅基體優(yōu)越的導電性、導熱性能的同時，還增加了材料的強度和耐高溫穩(wěn)定性，成為近些年來國內外研究的新型電接觸材料。
　　本文采用SPS放電等離子燒結工藝制備出不同WC含量的(Cu-Mo)-WC-0.5％LaCl3電接觸材料。并對所制備的復合材料的導電率、致密度、顯微硬度及微觀組織進行研究，分析了 WC含量對(Cu-Mo)-WC-

2、0.5%LaCl3復合材料組織及性能的影響；利用 Gleeble-1500D熱-力模擬試驗機對復合材料進行等溫壓縮試驗，建立復合材料的本構方程；在 UMT-2多功能摩擦磨損試驗機上對材料進行摩擦磨損試驗，研究 WC含量對復合材料摩擦學性能的影響，并用 JSM-5610LV掃描電鏡觀察材料磨損后的表面形貌，初步分析磨損機理；利用 JF04C電接觸試驗機對復合材料的電接觸性能進行試驗，研究了其在直流阻性負載條件下的材料轉移量及轉移方向，并用

3、掃描電鏡觀察材料在電弧侵蝕后的表面形貌，進一步分析材料的電弧侵蝕機理。結果表明：⑴制備出的六種復合材料組織均比較致密，致密度為87.8?94.0%， WC顆粒均勻分散在銅基體上，起到彌散強化作用。其導電率為26.1~31.6%IACS，顯微硬度為95~128HV。⑵Cu-Mo-WC復合材料高溫流變應力-應變曲線具有典型的動態(tài)再結晶特征，其峰值應力隨著變形溫度的降低或應變速率的升高而增加；計算出了熱變形激活能，并建立了復合材料的高溫變形本