CuW假合金熔滲過程數(shù)值分析.pdf

1、熔滲法是制備CuW合金常用的一種方法，其制備工藝參數(shù)直接影響CuW合金的質(zhì)量，因此優(yōu)化熔滲工藝參數(shù)是提高CuW合金質(zhì)量的重要手段。對熔滲過程進行數(shù)值模擬，可以預測熔體在預制骨架內(nèi)的流動狀態(tài)及變化規(guī)律，為熔滲過程質(zhì)量控制提供依據(jù)。本文對CuW合金一維、二維、三維熔滲過程分別進行了計算與模擬分析，通過實驗驗證了模擬結(jié)果。研究工作取得以下結(jié)論：
　　 1.在分析CuW合金等溫熔滲過程的基礎上，建立了熔滲過程的流體理論模型，討論了熔滲過

2、程相關(guān)參數(shù)的計算方法，如熔滲動力計算、滲透系數(shù)計算、孔隙率計算等，推導出了一維等溫熔滲過程熔滲深度與熔滲時間的關(guān)系，并解析分析了W骨架孔隙率對熔滲時間、滲透系數(shù)的影響以及W粉粒徑對熔滲時間、滲透系數(shù)的影響。
　　 2.根據(jù)W骨架孔隙結(jié)構(gòu)建立了二維微管模型，利用ANSYS軟件模擬了二維熔滲過程中的速度矢量分布圖和壓力分布圖，解釋了銅液在滲流過程中的流動趨勢和壓力變化。
　　 3.建立了等徑W顆粒骨架三維模型，利用ANSYS

3、軟件模擬了熔滲過程的速度矢量分布圖和壓力分布圖，解釋了整個熔滲過程的滲流情況。利用ProCAST軟件成功模擬了銅液的流動時間與充型體積分數(shù)關(guān)系，并清楚地觀察了整個熔滲過程。
　　 4.建立了不同粒徑的W顆粒等徑骨架模型，利用ProCAST軟件模擬了銅液在其內(nèi)部的熔滲過程，結(jié)果表明，骨架中W粉粒徑越大，銅液浸滲所需的熔滲時間越短；建立了非等徑W顆粒骨架模型，與等徑模型模擬結(jié)果進行比較，結(jié)果表明，對于相同尺寸的W骨架，等徑模型比非等