高性能Bi-Sb-Te多晶合金的結(jié)構(gòu)調(diào)制與輸運(yùn)特性.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩163頁未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

1、熱電效應(yīng),作為一種新的能源轉(zhuǎn)換形式,提供了一種熱能與電能之間安全可靠的轉(zhuǎn)換技術(shù)。利用熱電材料的塞貝克(Seebeck)效應(yīng)和帕貼耳(Peltier)效應(yīng)制造的溫差發(fā)電/制冷器件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、無噪聲、反應(yīng)快,具有非常廣泛的應(yīng)用前景。Bi2Te3基合金作為室溫附近的最佳熱電材料,其p型和n型都具有較為優(yōu)異的熱電優(yōu)值,長(zhǎng)期以來,其最大ZT值穩(wěn)定在1附近,是室溫附近最好,應(yīng)用最廣泛的商用化熱電材料。
   大量的理論計(jì)算和實(shí)驗(yàn)結(jié)果表

2、明,通過摻雜、合金化和各種新型粉體制備工藝,可以對(duì)碲化鉍基合金進(jìn)行有效的成分優(yōu)化和結(jié)構(gòu)調(diào)制,改善其電聲輸運(yùn)特性。近年來,隨著納米技術(shù)的興起,納米結(jié)構(gòu)所帶來的量子效應(yīng)和能量過濾效應(yīng)等等更是為提高材料的Seebeck系數(shù)提供了一系列可能。本文主要選擇p型Bi-Sb-Te合金為研究對(duì)象,通過對(duì)各種制備工藝參數(shù)的調(diào)控細(xì)化晶粒,引入納米尺度的結(jié)構(gòu)調(diào)制,以期改善材料性能。在此基礎(chǔ)上,突破性地開發(fā)了熱變形再結(jié)晶晶化誘導(dǎo)原位納米晶形成的技術(shù),探索了Bi

3、-Sb-Te合金的摻雜合金化及成分誘導(dǎo)結(jié)構(gòu)調(diào)制,初步研究了大塊燒結(jié)合金和燒結(jié)合金熱電器件的制備。主要取得的成果如下:
   1.開發(fā)了碲化鉍基合金的熱變形晶化誘導(dǎo)原位納米晶技術(shù),有效地在材料內(nèi)部引入大量原位納米結(jié)構(gòu)調(diào)制和晶體缺陷,從而改善材料的熱電輸運(yùn)性能。研究發(fā)現(xiàn),這種5-10nm左右的原位納米晶粒和高密度晶體缺陷可以在增強(qiáng)聲子散射,降低材料熱導(dǎo)率的同時(shí),有效改善材料的Seebeck系數(shù),進(jìn)而優(yōu)化材料熱電性能。通過該方法制備得

4、到合金室溫最大ZT值可達(dá)1.5。相較于利用高能球磨、熔體旋甩、低溫濕化學(xué)等自下而上的納米塊體制備工藝,熱變形誘導(dǎo)再結(jié)晶工藝的步驟簡(jiǎn)單,重復(fù)性好,適用性廣,是另一種自上而下的進(jìn)行塊體材料結(jié)構(gòu)調(diào)制和性能優(yōu)化的有效手段。不同原料實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,熱變形工藝對(duì)于各類p型燒結(jié)塊體合金、區(qū)熔鑄錠等都十分有效,具有很高的重復(fù)性。
   2.作為碲化鉍基合金的一個(gè)重要特質(zhì),結(jié)構(gòu)和輸運(yùn)性能上的各向異性一直是研究工作的重難點(diǎn)之一。本文利用放電等離子燒結(jié)

5、燒結(jié)技術(shù)成功制備得到均質(zhì)均構(gòu)的p,n型碲化鉍基熱電燒結(jié)大塊合金,并在此基礎(chǔ)上研究了其結(jié)構(gòu)和性能的各向異性問題。研究發(fā)現(xiàn),通過利用不同方向的電/熱學(xué)性能計(jì)算熱電優(yōu)值,最終誤差值最大可達(dá)60%。在此基礎(chǔ)上,創(chuàng)造性地建立了取向因子與熱導(dǎo)率各向異性之間的簡(jiǎn)單關(guān)系。該關(guān)系式的建立,可以有效避免對(duì)于材料熱導(dǎo)率的低估,更清楚直觀的了解材料真實(shí)的熱電輸運(yùn)性能。同時(shí)研究發(fā)現(xiàn),在同樣的燒結(jié)工藝條件下,n型材料比p型材料更容易形成織構(gòu)。
   3.熔

6、體旋甩、熔體噴鑄技術(shù)可以有效細(xì)化晶粒,顯著降低材料的晶格熱導(dǎo)率,并對(duì)材料的熱電輸運(yùn)性能產(chǎn)生影響。分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果發(fā)現(xiàn),晶粒細(xì)化后室溫附近最低晶格熱導(dǎo)率可達(dá)0.3~0.4 Wm-1K-1。利用熔體噴鑄制備得到樣品具有很高的溫度穩(wěn)定性,制備得到的Bi-Sb-Te合金的高熱電性能ZT~1.2,且在整個(gè)測(cè)量溫度區(qū)間都保持在1.0以上。
   4.摻雜與合金化可以明顯增加材料內(nèi)部的載流子濃度,提升材料的電導(dǎo)率,并且將材料的本征激發(fā)溫度向高溫方

7、向推移,并綜合影響材料的熱電優(yōu)值,將其最大值向高溫方向推移。使用Bergman-Fel模型簡(jiǎn)單分析估算(Ag0.92Sb1.08Te2)x(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x合金的熱電輸運(yùn)性能,并與實(shí)際結(jié)果進(jìn)行了對(duì)比。Ag2Te的合金化可以有效地降低Bi-Sb-Te合金晶格熱導(dǎo)率,從一個(gè)側(cè)面佐證了成分的變化同樣可以對(duì)材料的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生一定的影響,增強(qiáng)聲子散射。
   5.放電等離子燒結(jié)燒結(jié)技術(shù)可以在更低溫度壓力和更短時(shí)間內(nèi)制備得到性

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論