柔性電子的失效模式及其試驗(yàn)研究.pdf

1、柔性電子技術(shù)的發(fā)展給電子行業(yè)帶來(lái)了深刻影響，為電子產(chǎn)品的輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)帶來(lái)了全新的契機(jī)，也對(duì)其可靠性提出了更加嚴(yán)格的要求。本文主要研究的是（FPCB）柔性印制電路板的失效現(xiàn)象，通過(guò)試驗(yàn)找出柔性印制電路板可能存在的缺陷，并對(duì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)和試驗(yàn)現(xiàn)象進(jìn)行解析，找出其失效規(guī)律和改進(jìn)的方法。
　　本文主要研究?jī)?nèi)容是FPCB的力學(xué)試驗(yàn)及其數(shù)據(jù)分析，主要包括拉伸試驗(yàn)和彎曲疲勞試驗(yàn)。通過(guò)拉伸試驗(yàn)獲得FPCB的抗拉性能參數(shù)，在試驗(yàn)中，主要考察了FP

2、CB樣件的5個(gè)易破壞部位的拉伸破壞載荷，得到了其在外部載荷下的應(yīng)力應(yīng)變曲線和拉伸斷裂載荷。依據(jù)樣件的本身結(jié)構(gòu)和試驗(yàn)載荷數(shù)據(jù)，對(duì)FPCB進(jìn)行了有限元建模，分析了在試驗(yàn)載荷下的應(yīng)力分布，并對(duì)其危險(xiǎn)部位通過(guò)應(yīng)力強(qiáng)度因子進(jìn)行了斷裂分析。
　　通過(guò)三點(diǎn)彎方法的彎曲疲勞仿真，獲得其彎曲疲勞特性。對(duì)試樣進(jìn)行建模后通過(guò)靜態(tài)疲勞仿真，對(duì)幾種典型銅箔厚度和走線形式進(jìn)行分析，得出其對(duì)疲勞壽命的影響。通過(guò)設(shè)置不同的載荷，分析載荷因素對(duì)疲勞壽命的影響。通過(guò)

3、對(duì)模型中不同部位的點(diǎn)取樣，得到模型整體的疲勞壽命分布情況。
　　動(dòng)態(tài)疲勞仿真主要分析了載荷頻率對(duì)疲勞壽命的影響，通過(guò)分析在不同時(shí)間點(diǎn)的銅箔最大應(yīng)力，獲得FPCB在相同時(shí)間點(diǎn)不同部位的最大應(yīng)力和不同時(shí)間點(diǎn)相同部位的最大應(yīng)力分布情況，進(jìn)而確定其壽命分布情況。在這一部分還分析了加載面積對(duì)疲勞壽命的影響，以及銅箔、覆蓋層、粘結(jié)層在相同時(shí)間點(diǎn)下各自的最大應(yīng)力，有助于分析FPCB的破壞部位。
　　試驗(yàn)方案主要是依據(jù)GB/T1449-20