CuCrSnZn合金的價(jià)電子結(jié)構(gòu)與性能研究.pdf

1、Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金是一種時(shí)效強(qiáng)化型合金，它具有高的導(dǎo)電性和強(qiáng)度，是一種理想的大規(guī)模集成電路引線框架材料。
　　本文研究了變形量和時(shí)效工藝對(duì)Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金性能的影響，結(jié)果表明：合金經(jīng)920℃×1h固溶后可使各相溶入基體中，通過對(duì)不同時(shí)效處理的研究表明，合金在450℃時(shí)效可獲得較高的顯微硬度，在550℃時(shí)效時(shí)可獲得較高的導(dǎo)電率；通過對(duì)不同變形量的研究表明，時(shí)效前對(duì)合金

2、施以60％的變形可以使材料的硬度和導(dǎo)電率得到較大幅度的提高，即獲得較好的綜合力學(xué)性能。
　　在上述研究的基礎(chǔ)上，本文還探討了 Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金的帶材加工成形工藝，通過對(duì)六種時(shí)效變形復(fù)合工藝的研究，采用“920℃×1h固溶處理→60%冷軋變形→450℃×3h時(shí)效處理→60%冷軋變形→450℃×1h時(shí)效處理→40%精軋”可獲得較好的綜合性能，導(dǎo)電率可達(dá)到72.4%IACS,顯微硬度可達(dá)172HV；

3、r>　　本文基于固體與分子經(jīng)驗(yàn)電子理論(EET)，建立了 Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金各相空間價(jià)電子結(jié)構(gòu)和界面價(jià)電子結(jié)構(gòu)的計(jì)算方法和模型，研究了相結(jié)構(gòu)因子與固溶強(qiáng)化，界面結(jié)合因子與界面強(qiáng)化和析出強(qiáng)化的關(guān)系，計(jì)算結(jié)果表明：相結(jié)構(gòu)因子 nA能夠表征溶質(zhì)原子溶入后的畸變應(yīng)力場(chǎng)與位錯(cuò)相互作用的強(qiáng)弱，從而進(jìn)一步表示了合金元素溶入基體后對(duì)材料固溶強(qiáng)化的貢獻(xiàn)；界面電子密度差△ρ可以表征界面錯(cuò)配應(yīng)力場(chǎng)與位錯(cuò)相互作用強(qiáng)弱，界面電子密