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文檔簡介
1、隨著移動(dòng)通信技術(shù)的迅猛發(fā)展,日常生活中出現(xiàn)了多種通信服務(wù),而作為手機(jī)關(guān)鍵部分的通信前端模塊也向著小型化、多頻段、多?;?、高性能和低成本等方向發(fā)展。低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)技術(shù)以其多層立體布線特點(diǎn)及良好的機(jī)械、熱力學(xué)特性等優(yōu)勢,成為模塊化含有大量無源器件的通信前端的首選方式之一。
本文正是基于LTCC技術(shù)設(shè)計(jì)了一款應(yīng)用于GSM和UMTS的雙模多頻段移動(dòng)通信前端模塊
2、,全文主要進(jìn)行了以下幾個(gè)方面的工作:
1、簡述 LTCC移動(dòng)通信前端典型構(gòu)架。了解當(dāng)前移動(dòng)通信前端的發(fā)展方向,討論其實(shí)現(xiàn)中存在的瓶頸,總結(jié)目前典型架構(gòu)中存在的問題,進(jìn)而提出本論文中LTCC移動(dòng)通信前端模塊架構(gòu)設(shè)計(jì)方案。
2、移動(dòng)通信前端模塊陶瓷基板中無源器件設(shè)計(jì),分別設(shè)計(jì)了用于抑制發(fā)射端高次諧波的低通濾波器和選擇接收頻段的帶通濾波器。其中,集總式低通濾波器通過LC諧振結(jié)構(gòu)引入傳輸零點(diǎn),在不增加級數(shù)的前提下增強(qiáng)帶外抑制
3、,并利用三維模型中電容的寄生效應(yīng)減少電路的層數(shù),降低工藝實(shí)現(xiàn)難度;分布式帶通濾波器以三維交指型諧振結(jié)構(gòu)為基本單元,通過耦合矩陣綜合的方法實(shí)現(xiàn)帶通濾波器的有目標(biāo)調(diào)節(jié),實(shí)現(xiàn)濾波器的快速優(yōu)化設(shè)計(jì)。三維交指型諧振器可調(diào)參量更多,更易于實(shí)現(xiàn)傳輸零點(diǎn)的可控調(diào)節(jié),使得帶通濾波器的帶外抑制特性更易于實(shí)現(xiàn)。
3、移動(dòng)通信前端模塊整體設(shè)計(jì)與制作。模塊由埋有無源器件的陶瓷基板和表貼在基板上的微波開關(guān)以及GSM模塊等構(gòu)成,最終的封裝尺寸僅為15mm×
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