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1、信號(hào)發(fā)生器的用途十分廣泛,隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步,當(dāng)今行業(yè)發(fā)展的主要趨勢(shì)便是不斷的研發(fā)出具有更高性能的信號(hào)發(fā)生器來(lái)滿足在雷達(dá)、通信、自動(dòng)化等領(lǐng)域的廣泛需求。而具有高精度、高穩(wěn)定性等特點(diǎn)的直接數(shù)字頻率合成技術(shù)則是信號(hào)發(fā)生器的核心技術(shù)之一,也是現(xiàn)今各大公司的研究重點(diǎn)之一。本論文將基于直接數(shù)字頻率合成技術(shù)來(lái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)數(shù)字基帶信號(hào)發(fā)生器模塊。
本文首先將對(duì)直接數(shù)字頻率合成技術(shù)的基本原理及理論基礎(chǔ)進(jìn)行了研究,然后給出了四種數(shù)字基帶模塊的
2、設(shè)計(jì)方案構(gòu)思,分別是FPGA加高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器方案,控制器加直接數(shù)字頻率合成芯片方案,而控制器選用方案則包括了MCU、DSP以及FPGA三種。通過(guò)分析以上四種方案的特點(diǎn),選擇其中一個(gè)最合適的方案進(jìn)行硬件設(shè)計(jì),最終根據(jù)模塊功能性能指標(biāo)要求將模塊設(shè)計(jì)劃分為五個(gè)功能電路單元以便于開展模塊硬件設(shè)計(jì)工作。
其次,本文將展示基于DDS的數(shù)字基帶模塊的總體設(shè)計(jì)方案以及硬件設(shè)計(jì)工作流程。具體分析各個(gè)單元電路及其外圍電路的設(shè)計(jì)原理,包括了直接數(shù)字
3、頻率合成芯片外圍配置及濾波電路設(shè)計(jì)、時(shí)鐘單元電路設(shè)計(jì)、FPGA單元電路設(shè)計(jì)、電源單元電路設(shè)計(jì)。
在本文中,還將介紹信號(hào)完整性在印制電路板設(shè)計(jì)中的重要參考價(jià)值,并按照信號(hào)完整性的基本要求完成模塊的印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)劃;其次,根據(jù)規(guī)劃實(shí)施具體的印制電路板電路設(shè)計(jì),包括印制電路板的疊層結(jié)構(gòu)以及布局布線;最后,從電源設(shè)計(jì)、印制電路板接地設(shè)計(jì)、硬件抗干擾設(shè)計(jì)以及電磁兼容性設(shè)計(jì)等方面對(duì)模塊可靠性進(jìn)行了設(shè)計(jì)。高頻、高速電路的印制電路板設(shè)計(jì)是復(fù)
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