氮化鋁填充電子灌土封膠.pdf

1、隨著微電子器件的微型化、集成化和功率增大化，散熱問題對器件的性能穩(wěn)定、可靠性和進一步微型化變得越來越突出，需要導熱絕緣灌封膠作為散熱封裝材料。
　　本論文以乙烯基硅油為基體，以含氫硅油為固化劑，選用鉑系催化劑，研究導熱填料表面處理、氮化鋁混合粒徑填充、二元導熱填料氮化鋁/氧化鋁復合填充對灌封膠的導熱率、體積電阻率、粘度、熱性能、力學性能、硬度等的影響，優(yōu)化填料表面處理工藝和產品配方，制備了一種導熱率高、電絕緣、熱性能與力學性能良好

2、、以及應用性能較好的灌封膠。論文的主要研究內容：
　　1)研究了硅烷偶聯劑的類型與用量，以及不同表面處理工藝對灌封膠性能的影響。結果表明，當填料表面處理劑為正辛基三乙氧基硅烷，用量為填料量的1wt％，水解pH為5.0，處理時間為3.5h時，填料表面處理最佳。
　　2)研究了氮化鋁填充分數、表面形態(tài)、粒徑混配比對灌封膠性能的影響。結果表明，當填充分數較高、選用無規(guī)則形填料、以及采用大小粒徑混合(A1N1μm與5μm混配比為1:

3、3)填充時，氮化鋁填充灌封膠的性能最佳。
　　3)研究了氧化鋁粒徑、氮化鋁/氧化鋁混配比對灌封膠的影響，結果表明，當選用氮化鋁與大粒徑(30μm)氧化鋁按2:1質量比復合填充，氮化鋁/氧化鋁填充灌封膠性能最佳。制備的灌封膠性能為：導熱率1.40W/mK(穩(wěn)態(tài)法)，體積電阻率5.7×1013Ω·cm，粘度1.0×105mPa·s，拉伸強度4.3MPa，斷裂伸長率25％，邵氏硬度71。
　　4)比較了穩(wěn)態(tài)法和HotDisk法導熱