基于-漢芯-DSP的仿真開發(fā)環(huán)境的研究.pdf

1、本文以“漢芯”DSP3000作為目標(biāo)處理器平臺，在參考幾種目前較為流行的仿真策略的基礎(chǔ)上，提出了一種獨特的設(shè)計具有高仿真效率的指令集仿真器的方法。這一設(shè)計方法采用了模塊化的分層結(jié)構(gòu)，使得仿真器具有較高的靈活性，同時在設(shè)計中加入了一些獨特的技術(shù)手段提升了仿真器的執(zhí)行速度，使其獲得了較高的仿真效率。在此基礎(chǔ)上，我們又在仿真器中添加了指令流水線仿真的功能。利用串行模擬并行的方法，我們將流水的并行處理過程轉(zhuǎn)化為了順序執(zhí)行的串行過程，并將其結(jié)合到

2、了原有的仿真器執(zhí)行流程之中，使得我們的設(shè)計可以提供給用戶更為強大的輔助開發(fā)功能。最后，為了克服傳統(tǒng)的指令集仿真器只能適用于單一處理器平臺的局面，使之能夠應(yīng)用于多款處理器結(jié)構(gòu)，我們對在仿真器設(shè)計中引入虛指令集技術(shù)作了一番深入的研究。提出了一種虛指令集仿真器的設(shè)計方法，可以有效解決虛指令集構(gòu)建以及在虛指令集仿真器中搭建特定處理器環(huán)境的問題。通過我們的設(shè)計，虛指令集仿真器可以實現(xiàn)仿真效率與仿真正確性的統(tǒng)一。這將為指令集仿真器的廣泛使用提供有力