耐高溫硅烷偶聯(lián)劑的合成及硅烷偶聯(lián)劑預(yù)處理銅箔的研究.pdf

1、隨著航空航天、電子、復(fù)合材料等領(lǐng)域的迅速發(fā)展,硅烷偶聯(lián)劑作為環(huán)保型的表面改性劑、交聯(lián)固化劑和彈性橋連劑,其熱穩(wěn)定性能方面面臨新的挑戰(zhàn),耐高溫硅烷偶聯(lián)劑研究成為熱點(diǎn)。
　　 酰亞胺環(huán)具有平面對(duì)稱環(huán)狀結(jié)構(gòu),鍵長和鍵角均處于正常狀態(tài),這使其具有很高的熱穩(wěn)定性；同時(shí),酰亞胺環(huán)有很強(qiáng)的極性,可與被處理材料表面產(chǎn)生一定強(qiáng)度的相互作用,因此,利用酰亞胺環(huán)來改性硅烷偶聯(lián)劑,可有效地提高其熱性能和應(yīng)用性能。
　　 基于以上研究背景,本文以

2、苯酐、聯(lián)苯二酐、降冰片烯單酐、烯丙基胺和三乙氧基硅烷為反應(yīng)物,通過酰亞胺化反應(yīng)、硅氫加成反應(yīng)合成了三種含酰亞胺環(huán)的新型硅烷偶聯(lián)劑,并對(duì)其結(jié)構(gòu)和性能進(jìn)行了研究。紅外光譜(FT-IR)、核磁共振(1H NMR)和元素分析表明,酰亞胺環(huán)被成功引入到了硅烷偶聯(lián)劑中；熱失重(TG)結(jié)果表明,三種改性硅烷300℃之前的熱失重均較小,具有良好的熱穩(wěn)定性。改性硅烷偶聯(lián)劑在較低溫度下會(huì)發(fā)生硅烷間的縮聚,形成Si-O-Si鍵的立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),這有利于其熱穩(wěn)定

3、性；酰亞胺環(huán)只有在500℃以上的高溫才會(huì)發(fā)生熱分解,這保證了改性硅烷偶聯(lián)劑在高溫下仍具有良好的應(yīng)用性能。
　　 硅烷偶聯(lián)劑預(yù)處理金屬是一項(xiàng)嶄新的應(yīng)用,硅烷偶聯(lián)劑水解后涂覆于金屬表面,形成一定厚度的硅烷膜,這層膜可單獨(dú)起到保護(hù)金屬的作用。銅箔廣泛應(yīng)用于電子工業(yè),但易被腐蝕。本論文對(duì)硅烷偶聯(lián)劑預(yù)處理銅箔進(jìn)行了研究,通過浸漬法成膜,利用酸、堿、鹽的浸泡試驗(yàn)和電化學(xué)阻抗光譜(EIS)研究了硅烷涂層在不同電解液中的抗腐蝕行為,并根據(jù)電化學(xué)