導(dǎo)電聚合物-無(wú)機(jī)復(fù)合材料的制備與性能研究.pdf

1、聚吡咯作為一種重要的導(dǎo)電聚合物，具有穩(wěn)定性好、摻雜后導(dǎo)電率高等優(yōu)點(diǎn)，但由于其在通常情況下不易溶解、熔化、加工性能差等缺陷，限制了聚吡咯的應(yīng)用，理想的改善方法是使聚吡咯在制備過(guò)程中而不是在制備之后再改善其加工性能。本文采用無(wú)機(jī)物復(fù)合的方法對(duì)聚吡咯進(jìn)行改性，制備出的復(fù)合材料將無(wú)機(jī)物的剛性、尺寸穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性與聚合物的韌性、加工性及介電性能揉合在一起，具有很好的應(yīng)用前景。
　　 本論文研究工作主要包括以下幾個(gè)方面：
　　 研

2、究了十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)/正戊醇/吡咯/水體系的擬四元相圖，尋找微乳液區(qū)域，并且劃分了油包水(W/O)，雙連續(xù)(B.C)和水包油(O/W)結(jié)構(gòu)，為吡咯的聚合提供了理論基礎(chǔ)。利用微乳液作為反應(yīng)介質(zhì)合成聚吡咯，通過(guò)紅外光譜儀、透射電鏡等對(duì)聚吡咯的結(jié)構(gòu)進(jìn)行表征。
　　 以二氧化硅作為分散劑制備出呈膠體狀態(tài)分散的聚吡咯/二氧化硅復(fù)合材料，以此改善聚吡咯的加工性能，并且解決了引入絕緣性的二氧化硅不可避免地降低聚吡咯導(dǎo)電性的問(wèn)題

3、。采用溶膠-凝膠法，對(duì)正硅酸乙酯水解縮合制備出粒徑約為150nm的二氧化硅溶膠粒子，該粒子單分散性好、尺寸可控，并且可以很好的溶解于水中；在二氧化硅表面包覆聚吡咯合成出聚吡咯/二氧化硅復(fù)合粒子，由實(shí)驗(yàn)結(jié)果可以看出，聚吡咯均勻的包覆在二氧化硅表面，并且導(dǎo)電率有明顯的提高。
　　 通過(guò)反相微乳液法制備聚吡咯/二氧化鈦復(fù)合粒子，紅外光譜測(cè)試結(jié)果表明吡咯與二氧化鈦之間通過(guò)化學(xué)作用結(jié)合，同時(shí)從紫外.可見(jiàn)圖譜看出：由于共軛聚吡咯的存在，拓寬