高導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備及導(dǎo)熱性能的研究.pdf

1、隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)與工業(yè)生產(chǎn)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的集成度與功耗不斷提高，散熱問(wèn)題成為影響電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素之一。同時(shí)，電子產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)大，對(duì)高導(dǎo)熱材料提出了更多更高的要求，比如較高的導(dǎo)熱特性、優(yōu)異的電絕緣性能與抗震防潮特性、良好的電磁屏蔽性能等。本文針對(duì)導(dǎo)熱材料的兩種不同應(yīng)用，研究了高導(dǎo)熱絕緣灌封膠與柔性石墨的制備方法及導(dǎo)熱性能的影響因素。
　　1、以硅橡膠為基體，研究了填料含量、種類(lèi)、形貌等對(duì)灌封膠熱導(dǎo)率、介電性能

2、的影響，研究了球磨工藝對(duì)氧化鋁片狀化與粒徑分布的影響。
　　(1)球磨工藝對(duì)氧化鋁的形貌與粒徑分布產(chǎn)生影響，當(dāng)球磨1h、轉(zhuǎn)速200r/min、磨球直徑5mm、球料比20:1時(shí)，Al2O3粒子的粒徑分布與片狀化趨于最優(yōu)；
　　(2)不同形貌填料復(fù)合填充有利于提高灌封材料的熱導(dǎo)率，球形與不規(guī)則形Al2O3復(fù)合填充能夠提高復(fù)合材料的熱導(dǎo)率，復(fù)合比例為9:1時(shí)，復(fù)合材料的熱導(dǎo)率比單獨(dú)使用球形粒子填充提高了16.7％；
　　(3

3、)通過(guò)優(yōu)化填料粒子的形貌、粒徑、含量等，制備絕緣灌封材料熱導(dǎo)率為2.1W/m.K，體積電阻率約為1014Ω·cm，介電常數(shù)<6（10MHz~1G）。
　　2、以鱗片石墨為原料制備石墨封裝材料，研究了插層劑/氧化劑、熱處理溫度、鱗片石墨尺寸等對(duì)柔性石墨膨脹率、導(dǎo)熱性能以及導(dǎo)電性能的影響，分析了柔性石墨熱導(dǎo)率與電導(dǎo)率的關(guān)系。
　　(1)氧化劑的氧化性越強(qiáng)則石墨的膨脹率越大，但電導(dǎo)率與熱導(dǎo)率會(huì)降低；以AlCl3+H2SO4作為插層