高導熱復合材料的制備及導熱性能的研究.pdf

1、隨著現(xiàn)代科學技術與工業(yè)生產的迅速發(fā)展，電子產品的集成度與功耗不斷提高，散熱問題成為影響電子產品可靠性的關鍵因素之一。同時，電子產品的應用領域也不斷擴大，對高導熱材料提出了更多更高的要求，比如較高的導熱特性、優(yōu)異的電絕緣性能與抗震防潮特性、良好的電磁屏蔽性能等。本文針對導熱材料的兩種不同應用，研究了高導熱絕緣灌封膠與柔性石墨的制備方法及導熱性能的影響因素。
　　1、以硅橡膠為基體，研究了填料含量、種類、形貌等對灌封膠熱導率、介電性能

2、的影響，研究了球磨工藝對氧化鋁片狀化與粒徑分布的影響。
　　(1)球磨工藝對氧化鋁的形貌與粒徑分布產生影響，當球磨1h、轉速200r/min、磨球直徑5mm、球料比20:1時，Al2O3粒子的粒徑分布與片狀化趨于最優(yōu)；
　　(2)不同形貌填料復合填充有利于提高灌封材料的熱導率，球形與不規(guī)則形Al2O3復合填充能夠提高復合材料的熱導率，復合比例為9:1時，復合材料的熱導率比單獨使用球形粒子填充提高了16.7％；
　　(3

3、)通過優(yōu)化填料粒子的形貌、粒徑、含量等，制備絕緣灌封材料熱導率為2.1W/m.K，體積電阻率約為1014Ω·cm，介電常數(shù)<6（10MHz~1G）。
　　2、以鱗片石墨為原料制備石墨封裝材料，研究了插層劑/氧化劑、熱處理溫度、鱗片石墨尺寸等對柔性石墨膨脹率、導熱性能以及導電性能的影響，分析了柔性石墨熱導率與電導率的關系。
　　(1)氧化劑的氧化性越強則石墨的膨脹率越大，但電導率與熱導率會降低；以AlCl3+H2SO4作為插層