版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、熱阻測試儀已成為大功率LED不可或缺的檢測設(shè)備之一,隨著大功率LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用和普及,對(duì)熱阻測試儀的需求也不斷增加,研制開發(fā)準(zhǔn)確、高效、低成本的熱阻測試儀勢(shì)在必行。LED的結(jié)溫變化影響其光通量、顏色、主波長以及正向電壓等光度、色度和電氣參數(shù)。因此,開展大功率LED熱阻測試影響因素研究,對(duì)熱阻、結(jié)溫進(jìn)行準(zhǔn)確快速的測試就顯得十分必要,從而可為LED的封裝和熱沉設(shè)計(jì)提供設(shè)計(jì)參數(shù)和失效檢驗(yàn),對(duì)高功率LED進(jìn)行有效的熱管理。圍繞熱阻儀設(shè)備研
2、制及熱阻測試影響因素研究,本論文主要工作如下:
首先,基于電學(xué)參數(shù)法原理,設(shè)計(jì)了單通道熱阻測試儀方案,實(shí)現(xiàn)了單通道熱阻測試儀的整體功能和各個(gè)子功能的硬件搭建和控制軟件編程,最終研制成功單通道熱阻測試儀。與進(jìn)口熱阻儀相比,測試時(shí)間相對(duì)較短(約2小時(shí))、測試系統(tǒng)成本低。實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證單通道熱阻測試儀的K因子、結(jié)溫的重復(fù)性誤差小于2%,對(duì)比測量數(shù)值差異在10%以內(nèi)。
其次,為了能對(duì)多個(gè)LED器件同時(shí)進(jìn)行熱阻和結(jié)溫的測量,
3、提高測試效率,研制開發(fā)了多通道熱阻測試儀。所研制的多通道熱阻測試儀樣機(jī)能夠?qū)θ齻€(gè)LED器件同時(shí)進(jìn)行測量,并且在硬件和軟件方面進(jìn)行了優(yōu)化改進(jìn),更利于數(shù)據(jù)采集和對(duì)比分析。實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證多通道熱阻測試儀的重復(fù)性誤差小于2%,操作簡單,更適合大功率LED器件熱阻和結(jié)溫的快速、準(zhǔn)確測試要求。
論文詳細(xì)開展了對(duì)帶不同材料熱沉的LED器件整體散熱性能的評(píng)價(jià)及進(jìn)行熱阻、結(jié)溫測量時(shí)所受到的影響因素研究。1) LED器件固定方式和不同材料熱沉對(duì)LE
4、D結(jié)溫和熱阻測試有重要影響:LED器件有無熱沉,測量結(jié)果差異較大;在不同材料熱沉的對(duì)比實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)LED器件的熱沉熱導(dǎo)率越高,測得的器件整體熱阻值越小,能明顯判斷出不同材料熱沉的LED器件整體散熱水平;2)熱電偶焊接位置影響:在熱電偶所在位置不同的對(duì)比實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)熱電偶探頭焊在獨(dú)立焊盤上測得的溫度比較準(zhǔn)確;3) LED器件上焊錫點(diǎn)的大小、導(dǎo)線的粗細(xì)都會(huì)對(duì)熱阻值的測量有影響;4)在不同測試環(huán)境溫度的對(duì)比實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)選擇合適的測試環(huán)境溫度可減小本
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 大功率LED熱測試與界面熱阻研究.pdf
- 大功率LED的脈沖測量熱阻方法以及熱模擬分析.pdf
- 基于多點(diǎn)溫度測量的大功率LED實(shí)時(shí)熱阻分析.pdf
- 大功率多芯片組件熱分析與熱阻技術(shù)研究.pdf
- 大功率LED熱設(shè)計(jì)研究.pdf
- 晶體管熱阻測試的研究及測試系統(tǒng)的研制.pdf
- 巖土熱響應(yīng)測試儀的研制與實(shí)驗(yàn)研究.pdf
- 基于瞬態(tài)響應(yīng)的LED熱阻測試原理及算法研究.pdf
- 功率芯片熱阻測試方法的研究與測試系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf
- 功率器件封裝熱阻的仿真與測試研究.pdf
- 大功率白光LED低熱阻封裝技術(shù)研究.pdf
- 大功率LED多芯片模塊散熱器設(shè)計(jì)與封裝結(jié)構(gòu)熱阻分析.pdf
- 熱響應(yīng)巖土熱物性測試儀的研制及應(yīng)用.pdf
- 基于熱電制冷的大功率LED低熱阻集成封裝的研究.pdf
- 大功率LED應(yīng)用設(shè)計(jì)的熱特性分析方法研究.pdf
- 功率型LED的熱測試和熱仿真.pdf
- 大功率LED光源光衰的測試方法研究.pdf
- 航電設(shè)備熱設(shè)計(jì)中界面接觸熱阻的熱測試及仿真.pdf
- 大功率LED燈芯溫度場測試研究.pdf
- 建筑圍護(hù)結(jié)構(gòu)熱阻現(xiàn)場測試系統(tǒng)研發(fā)及影響因素分析.pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論