基于LTCC技術(shù)的射頻接收前端研究.pdf

1、低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)是一種高集成度、高性能的電子封裝技術(shù)，目前在微波多芯片組件（MMCM）等領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用?；贚TCC技術(shù)實現(xiàn)的電路系統(tǒng)，能夠?qū)o源器件埋置在基板內(nèi)部，構(gòu)成三維立體的電路結(jié)構(gòu)，從而實現(xiàn)整個電路系統(tǒng)的小型化。
　　本文以Harley結(jié)構(gòu)的鏡像抑制接收機方案為基礎(chǔ)來設(shè)計射頻接收前端，根據(jù)此設(shè)計方案進行技術(shù)指標的分配和器件的選擇，并通過射頻接收前端的系統(tǒng)行為級仿真加以驗證。在進行系統(tǒng)無源器件的設(shè)計時，本文

2、充分利用LTCC技術(shù)多層結(jié)構(gòu)的技術(shù)特點，通過HFSS軟件進行電磁仿真，分別設(shè)計了新型多層結(jié)構(gòu)的SIR射頻帶通濾波器、Wilkinson功分器和90°移相耦合器，從而實現(xiàn)了上述無源器件的內(nèi)部埋置，以達到整個系統(tǒng)的小型化。在有源電路的設(shè)計方面，本文通過選取合適的芯片貼裝在基板表面，并結(jié)合整個系統(tǒng)的電路布局，設(shè)計偏置電路的方法來實現(xiàn)?；诟鱾€電路器件，進行射頻接收前端的電路布局，并通過ADS軟件調(diào)用各無源器件的S參數(shù)模型和芯片生產(chǎn)商提供的有源