無線局域網(wǎng)芯片的后端設(shè)計及驗(yàn)證.pdf

1、集成電路的后端設(shè)計也稱集成電路版圖設(shè)計是與集成電路的概念是一起誕生的，集成電路版圖設(shè)計是實(shí)現(xiàn)集成電路制造所必不可少的設(shè)計環(huán)節(jié)，它不僅關(guān)系到集成電路的功能是否正確，而且也會很大程度的影響集成電路的性能、成本與功耗。在集成電路的設(shè)計過程中，后端設(shè)計能很大程度上的決定芯片的性能。近年來迅速發(fā)展的計算機(jī)、通信、嵌入式或便攜式設(shè)備中集成電路的高性能低功耗運(yùn)行都離不開集成電路版圖的精心設(shè)計，現(xiàn)代集成電路設(shè)計中發(fā)展起來的全定制與ASIC設(shè)計、單元庫和

2、IP庫的建立，以及系統(tǒng)芯片(SOC)設(shè)計的概念也密切相關(guān)。對于后端設(shè)計來說，要使設(shè)計在最大程度上體現(xiàn)高性能低功耗低成本、能實(shí)際可靠工作的的芯片版圖是一個挑戰(zhàn)。 本文論述了對于一個混合信號的WLAN芯片的集成電路后端設(shè)計的全過程。WLAN(WirelessLan)即無線局域網(wǎng)，是利用電磁波在空氣中發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，而無需線纜介質(zhì)。WLAN的數(shù)據(jù)傳輸速率現(xiàn)在已經(jīng)能夠達(dá)到54Mbps,傳輸距離可遠(yuǎn)至20KM以上。此WLAN芯片的后端設(shè)計

3、為全定制的設(shè)計，包括從門級網(wǎng)表到GDSII格式的文件的生成，以及最后在芯片加工廠流片和在封裝廠家測試封裝的全過程。在本次設(shè)計中，我們應(yīng)用了工業(yè)界廣泛應(yīng)用的synopsys工具——Astro來實(shí)現(xiàn)自動布局布線工作，利用MentorGraphics的驗(yàn)證工具Calibre來完成后端設(shè)計中的驗(yàn)證工作(DRC和LVS)。本文對于在整個設(shè)計的過程中的每個步驟的具體實(shí)現(xiàn)都有所說明和在版圖上的體現(xiàn)，對于電路的基本原理和工藝制造方面的基礎(chǔ)知識也有所涉及