高熱密度數(shù)據(jù)中心機房散熱影響因素的研究.pdf

1、各類數(shù)據(jù)中心機房內(nèi)服務器等設(shè)備容納有大量微型處理器，其功耗和熱量釋放均較大，不僅對空調(diào)設(shè)備基礎(chǔ)設(shè)施造成負擔，同時，機架內(nèi)的熱量散發(fā)對服務器性能影響也很大。由于機架散熱情況與空調(diào)系統(tǒng)氣流組織和機房布局密切相關(guān)，本課題以這類空間熱環(huán)境為背景，通過模型分析和數(shù)值模擬相結(jié)合的方法，對數(shù)據(jù)中心的典型機房布局和典型送風方式下的室內(nèi)熱環(huán)境進行了全面的比較和分析。
　　 本文從國外數(shù)據(jù)中心機房冷卻技術(shù)的發(fā)展、應用和存在的問題入手，通過對比歸納了

2、可能存在的問題，對其機房布局和氣流組織進行了分析，認為數(shù)據(jù)中心的氣流分布對電子設(shè)備進口溫度和濕度起關(guān)鍵作用。據(jù)此，針對架空地板送風方式和頂送風方式展開研究，分析了CRAC(Computer Room Air Conditioning units)機組在不同送風方式及和間距下，對機架進口溫度、穿孔地板氣流和機房熱環(huán)境的影響。
　　 通過CFD模擬，對CRAC機組水平送風和CRAC機組垂直送風方式下的機組間距對機房內(nèi)和架空地板內(nèi)的氣

3、流組織和溫度分布情況進行了研究。分析了8種工況(包括4種CRAC機組間距，兩種送風方式)對機房內(nèi)機架散熱和穿孔地板氣流分布的影響，討論了每排外部機架的熱循環(huán)和每排穿孔地板氣流分布，頂部送風時機組送風方式對地板送風板氣流的影響以及對機房內(nèi)部空氣環(huán)境的影響。結(jié)果認為，不同送風工況下的溫度分布變化趨勢相同。為獲得較好的室內(nèi)環(huán)境溫度分布，地板送風條件下，機組間距的最佳值為3.66m；若采用頂板送風，則項板回風方式亦可獲得相對較好的環(huán)境溫度分布。