HSDPA中AMC的仿真研究.pdf

1、本文是對HSDPA仿真項目的AMC仿真部分的總結(jié)，仿真是根據(jù)3GPP的協(xié)議以及相關(guān)論文在VisualC++開發(fā)環(huán)境下進行的。本文首先介紹了HSDPA的技術(shù)背景和自適應編碼調(diào)制的基本原理，然后按照3GPP建議中給出的AMC發(fā)送流程介紹了AMC發(fā)送部分中添加CRC尾比特，信道編碼，HARQ，HS-DSCH交織，16QAM比特重排，星座映射以及擴頻等模塊的原理。接著闡述了AMC仿真的過程，介紹了總體仿真步驟；AMC發(fā)送模塊的仿真實現(xiàn)，包括發(fā)送

2、模塊仿真步驟，調(diào)制的實現(xiàn)，信號能量歸一化的過程；AMC接收模塊的仿真實現(xiàn)，包括接收模塊仿真步驟，解擾和解擴的過程，Rake接收的過程，MPIC的實現(xiàn)。對各種仿真結(jié)果進行了分析，尤其是對在衰落信道下16QAM的解調(diào)方法和在多徑衰落信道下多碼傳輸時采用多徑干擾刪除(MPIC)技術(shù)提高吞吐量進行了一定的研究。給出了高斯信道條件下各種MCS的誤幀率性能曲線，比較了16QAM比特重排對吞吐量的改善，多徑衰落信道條件下，各種MCS單碼道和多碼道，不