CSP封裝中有限元模擬應(yīng)力分析研究.pdf

1、隨著信息科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展,集成電路封裝已越來(lái)越顯示出它的重要性.芯片尺寸封裝(CSP)是近年來(lái)發(fā)展最為迅速的微電子封裝新技術(shù).該文用有限元分析軟件—ANSYS對(duì)CSP和SCSP器件中的熱應(yīng)力進(jìn)行模擬分析,研究結(jié)果為進(jìn)一步優(yōu)化工藝參數(shù)、改善器件性能提供了理論依據(jù),對(duì)WB-CSP和SCSP封裝設(shè)計(jì)具有重要意義.具體研究結(jié)果如下:1、金線脫落或斷裂是WB-CSP器件失效的一個(gè)主要現(xiàn)象.通過(guò)對(duì)WB-CSP器件中金線(Gold Wire)所受應(yīng)

2、力的有限元模擬,發(fā)現(xiàn)金線所受應(yīng)力與塑封材料的膨脹系數(shù)、焊點(diǎn)大小、金線粗細(xì)、金線拱起高度等因數(shù)有關(guān).2、該文以Intel公司的1.4mm 2-die SCSP器件作為研究對(duì)象,模擬計(jì)算在不同參數(shù)條件下的器件封裝應(yīng)力,重點(diǎn)研究了應(yīng)力與器件翹曲應(yīng)變和分層現(xiàn)象之間的關(guān)系.3、研究了粘結(jié)劑的溢出高度對(duì)分層現(xiàn)象的影響.4、模擬了不同芯片厚度、不同粘結(jié)劑厚度以及不同粘結(jié)劑(ABLEBOND2025D、QMI536)條件下對(duì)SCSP器件封裝應(yīng)力的影響.