紅外光局域網(wǎng)基帶信號(hào)處理器開發(fā)平臺(tái)研究.pdf

1、 本文主要進(jìn)行了以下研究：(1)提出了以FPGA為核心的開發(fā)平臺(tái)方案及對(duì)開發(fā)平臺(tái)的參數(shù)要求。通過對(duì)高密度可編程邏輯器件的分析研究，決定采用FPGA作為開發(fā)平臺(tái)的核心。提出了一種基于SPI接口的開發(fā)平臺(tái)總體方案，并設(shè)計(jì)了接口指令協(xié)議。通過紅外光通信的原理，相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議以及紅外IEEE802.11局域網(wǎng)基帶信號(hào)處理器規(guī)范的討論分析，提出了對(duì)其開發(fā)平臺(tái)的參數(shù)要求。(2)研制出開發(fā)平臺(tái)并對(duì)其進(jìn)行了測(cè)試實(shí)驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)子平臺(tái)由基于FPGA的開發(fā)板實(shí)

2、現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)多種編程配置方式支持，適合于開發(fā)和通信系統(tǒng)組建和演示驗(yàn)證使用。功能配置子平臺(tái)采用了上位PC機(jī)和下位單片機(jī)系統(tǒng)組成的方案，結(jié)構(gòu)緊湊，界面友好。(3)研究解決了開發(fā)平臺(tái)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)中的難點(diǎn)問題。實(shí)現(xiàn)子平臺(tái)的難點(diǎn)在于應(yīng)用于高速電路場(chǎng)合，最終物理實(shí)現(xiàn)即PCB設(shè)計(jì)對(duì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)正常工作具有非常重要的影響，必須對(duì)高頻效應(yīng)導(dǎo)致的信號(hào)完整性問題進(jìn)行充分的考慮。功能配置子平臺(tái)的難點(diǎn)在于軟件設(shè)計(jì)。通過明確的功能劃分，清晰接口，保留軟件擴(kuò)展接口，使得該子平臺(tái)