電沉積Ni-P合金及Ni-P-ZrO-,2-納米復(fù)合鍍層的研究.pdf

1、本文采用電沉積方法，對(duì)亞磷酸體系Ni-P合金及Ni-P-ZrO2納米復(fù)合鍍層的工藝進(jìn)行了研究，探討了電沉積工藝參數(shù)及熱處理溫度對(duì)鍍層表面形貌、組織結(jié)構(gòu)與性能的影響，研究和分析了Ni-P合金及其納米復(fù)合鍍層的耐磨性能及耐磨機(jī)理?！　‰姵练eNi-P合金的工藝研究表明，鍍層中的P含量受鍍液中H3PO3濃度和電流密度影響，在30g/L以內(nèi)增加鍍液中H3PO3濃度，可提高鍍層中的P含量；增大電流密度，鍍層P含量下降；提高施鍍溫度和電流密度均使沉

2、積速度增大?！　?duì)熱處理后Ni-P合金鍍層的XRD分析表明，Ni-11.3wt％P鍍層隨溫度升高逐步發(fā)生的晶化過程為：非晶態(tài)→Ni5P2亞穩(wěn)相+Ni3P+Ni固溶體→Ni3P+Ni，其間有亞穩(wěn)中間相Ni5P2出現(xiàn)；而Ni-4.3wt％P鍍層隨溫度升高發(fā)生Ni3P相的沉淀析出和聚集長(zhǎng)大?！　‰姵练eNi-P-ZrO2納米復(fù)合鍍層的工藝研究發(fā)現(xiàn)，適當(dāng)增加鍍液中ZrO2粒子的濃度、加大攪拌強(qiáng)度，可提高鍍層中的粒子含量；增大陰極電流密度，鍍層

3、表面粒子含量隨之增加，而鍍層內(nèi)部的粒子含量卻隨之減少；鍍層中粒子含量隨pH值增大而增加，pH值＞1.3時(shí)反之;XRD分析結(jié)果表明，ZrO2納米粒子的存在，不影響Ni-P基質(zhì)合金的非晶態(tài)結(jié)構(gòu)及其在適當(dāng)熱處理溫度下的晶化過程，但晶化溫度有所提高?！　〗?jīng)不同溫度熱處理后，發(fā)現(xiàn)隨著熱處理溫度的升高，Ni-4.3wt％P合金鍍層、Ni-11.3wt％P非晶態(tài)鍍層及Ni-P-ZrO2納米復(fù)合鍍層的硬度明顯提高，耐磨性隨之增強(qiáng)。但Ni-11.3wt