光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)低頻噪聲測(cè)試及其應(yīng)用研究.pdf

1、隨著通信系統(tǒng)的快速發(fā)展，基于GaAs材料的單片微波集成電路(MMIC)獲得了飛速發(fā)展，同時(shí)也面臨著更高的可靠性需求。低頻噪聲檢測(cè)以其靈敏、快速、無損的特點(diǎn)，應(yīng)用于電子材料和器件可靠性測(cè)試。研究表明，利用GaAs器件的低頻噪聲特性可以獲得器件內(nèi)部陷阱和缺陷相關(guān)信息，對(duì)器件進(jìn)行基于噪聲的可靠性表征。雖然已有針對(duì)單個(gè)器件的噪聲研究以及在可靠性方面的應(yīng)用。但迄今為止，低頻噪聲用于電路和模塊的可靠性表征方面，研究還比較少。
　　 本文以光

2、通信系統(tǒng)中的光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器為研究對(duì)象，在深入研究GaAs器件低頻噪聲機(jī)理與模型以及對(duì)集成電路進(jìn)行理論分析的基礎(chǔ)上，對(duì)兩種型號(hào)的光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行了低頻噪聲測(cè)試，探索了低頻噪聲在集成電路可靠性表征中的應(yīng)用。
　　 本文所完成的主要工作和得到的結(jié)論有：
　　 (1)理論分析了光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部有源器件的低頻噪聲機(jī)理，建立了GaAs器件的低頻噪聲模型和低頻噪聲等效電路模型。在此基礎(chǔ)上，通過對(duì)光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)的分析建立