多場(chǎng)耦合條件下Ti-Ni、Cu-Ni擴(kuò)散偶的原子擴(kuò)散行為研究.pdf_第1頁(yè)
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1、本文研究了Cu/Ni、Ti/Ni兩種焊接擴(kuò)散偶分別在有無(wú)電流的情況下的擴(kuò)散問(wèn)題。
  分別采用閃光對(duì)焊和電阻對(duì)焊的方法制備了擴(kuò)散偶。鑒于電阻對(duì)焊在界面平整性和試件對(duì)中性方面的優(yōu)越性,選定電阻對(duì)焊作為擴(kuò)散偶的制備方法。Cu/Ni和Ti/Ni的焊接電壓分別為200V和230V;確定了擴(kuò)散偶A/B/A/…/B/A的交疊焊接形式。
  對(duì)于Cu/Ni擴(kuò)散偶,退火處理后,界面處產(chǎn)生一層由Cu、Ni固溶體組成的擴(kuò)散過(guò)渡層。采用兩端成分不

2、受擴(kuò)散影響的常擴(kuò)散系數(shù)模型對(duì)所測(cè)濃度曲線進(jìn)行了擬合,計(jì)算了不同處理參數(shù)下的Cu-Ni間的互擴(kuò)散系數(shù)和互擴(kuò)散激活能,發(fā)現(xiàn)電流對(duì)Cu、Ni互擴(kuò)散激活能的影響不大,通過(guò)8.5A電流后,Cu接正極和Ni接正極的激活能分別為68.67kJ/mol、70.22kJ/mol,比未通電流時(shí)的75.35kJ/mol略有降低。
  Ti/Ni擴(kuò)散偶經(jīng)不同參數(shù)退火處理后,界面間生成了多個(gè)中間相層。中間相的排布規(guī)律與相圖上一致,即遵循Ni/TiNi3/T

3、iNi/Ti2Ni/Ti的排布順序;只有在500℃、0A的條件下生成了兩個(gè)中間相,缺失的相為T(mén)iNi,其它條件下均生成三個(gè)中間相;各相之間界面清晰,成分發(fā)生突變。
  各中間相的生長(zhǎng)符合拋物線規(guī)律;中間相總厚度的生長(zhǎng)速率常數(shù)滿足Arrhenius公式,計(jì)算其生長(zhǎng)激活能在無(wú)電流的情況下為83.76kJ/mol,通10A電流的情況下,Ti接正極與Ni接正極時(shí),分別為42.11 kJ/mol、29.16 kJ/mol;但各相的生長(zhǎng)速率常

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