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文檔簡介
1、論文針對(duì)當(dāng)前國內(nèi)外銑削切削溫度測量技術(shù)的現(xiàn)狀,采用熱輻射比色測溫方法,在收集并研究了增強(qiáng)型51單片機(jī)開發(fā)、VC界面編程、數(shù)據(jù)處理等相關(guān)技術(shù)資料的基礎(chǔ)上,通過元件選型,軟硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試與模擬試驗(yàn),開發(fā)出了一套體積小、成本低的光纖式溫度測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要用來測量立銑實(shí)時(shí)切削溫度,為銑刀刀片的破損原因及槽型優(yōu)選提供試驗(yàn)數(shù)據(jù)和理論依據(jù)。本文主要論述了基于光纖紅外測溫技術(shù)的低功耗測溫系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)過程。
本文的主要研究內(nèi)容為:
2、> (1)通過分析比較確定了比色的測溫方法,并設(shè)計(jì)選取了雙波長。
描述了光纖紅外測溫原理的熱輻射定律及三種測溫方式,分析對(duì)比并確定了系統(tǒng)采用比色測溫法;完成了光纖測溫系統(tǒng)的光路部分、硬件電路部分和軟件部分的功能分析,并設(shè)計(jì)選擇了光纖裝置部分的雙波長。
(2)進(jìn)行測溫系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)和電子元件選型。
通過分析采用體積小、功耗低的嵌入式STC12C5A60S2單片機(jī)作為硬件部分的控制中心,并設(shè)
3、計(jì)了復(fù)位和晶振電路、信號(hào)調(diào)理電路、電源電路及串口通信電路等單元電路模塊。
(3)設(shè)計(jì)開發(fā)紅外測溫系統(tǒng)溫度數(shù)據(jù)采集與處理軟件,進(jìn)行了軟硬件系統(tǒng)調(diào)試。
設(shè)計(jì)了KeilμVision開發(fā)環(huán)境下的數(shù)據(jù)采集,數(shù)字濾波和串口發(fā)送等下位機(jī)軟件模塊;實(shí)現(xiàn)了基于Microsoft Visual C++6.0和MSComm、TeeChart等控件的串口通信,實(shí)時(shí)曲線,數(shù)據(jù)存儲(chǔ),圖像在線保存和打印預(yù)覽等下位機(jī)軟件功能;描述了硬件調(diào)
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