60GHz芯片與天線的封裝研究.pdf

1、隨著人們對無線通信速率與質(zhì)量要求的不斷提高，目前廣泛使用的傳統(tǒng)無線傳輸技術已無法滿足Gbps通信速率的需求。為此，需要采用60GHz免許可頻段的無線通信技術來擴展信號帶寬，提升傳輸速率。60GHz射頻系統(tǒng)的天線和封裝是其商業(yè)化應用的重要步驟，有著極其重要的意義。因此，本課題主要針對射頻收發(fā)機系統(tǒng)中的天線和封裝展開研究和設計。
　　基于普通PCB工藝，本課題設計了應用在60GHz收發(fā)機系統(tǒng)中的高增益寬頻天線和寬頻低損耗封裝互聯(lián)。考慮

2、到毫米波微帶天線具有低剖面、高增益、高集成度和窄帶寬等特點，該課題選用了層疊縫隙耦合微帶天線結(jié)構(gòu)，可有效地增大天線帶寬，降低背部輻射。為提高天線增益，設計了2×2的天線陣列和饋線網(wǎng)絡。最終完成60GHz微帶天線陣列的加工和測試。測試結(jié)果顯示，天線陣列帶寬達到15GHz，增益達到12dBi。同時，本課題引入帶地補償?shù)姆庋b互聯(lián)技術，提高了封裝設計的時間效率和帶寬，完成了60GHz的封裝互聯(lián)設計。仿真結(jié)果表明，帶寬超過20GHz，損耗約為0.