電子產(chǎn)品的噴墨印刷制造工藝與質(zhì)量性能研究--壓電式噴墨液滴形成與撞擊過程的研究.pdf

1、噴墨技術(shù)最根本之處就是它形成的液滴,要想達(dá)到更高的生產(chǎn)效率和印刷質(zhì)量,需要合適的高頻率噴射的小液滴以及合理的液滴撞擊擴(kuò)散過程,這就涉及到了液滴的形成下落過程和液滴撞擊基底的過程,兩個(gè)過程均涉及復(fù)雜的流體形態(tài)變化,一直以來都是比較難處理的課題。為了提高對噴墨印刷的理論理解,了解液滴變化過程中的細(xì)節(jié)問題以及各因素可能對實(shí)際生產(chǎn)科研造成的影響,本文采用了數(shù)值模擬的方法來模擬噴嘴口處液滴的形成和液滴撞擊基面的過程。
　　 首先以水為模擬

2、對象研究了液滴的形成與下落過程。并通過選取四種其他不同表面張力和粘度的液體(液體A,B,C,D)做為測試液體,其中A,B和水有不同的表面張力但其他的性質(zhì)相同(密度和粘度);水,C和D有相同的粘度,其他性質(zhì)不同,探討了實(shí)際物理量表面張力和粘度對液滴噴射過程的影響,同時(shí)對液滴的斷裂時(shí)間、液滴長度和尾液滴的變化做了比較。
　　 其次模擬了液滴撞擊基底表面的過程,從液滴的形態(tài)、壓力變化圖等方面分析了液滴的擴(kuò)散機(jī)理。液滴撞擊固體基面是一個(gè)

3、非常復(fù)雜的過程,涉及到了三相(氣相、液相、固相)的變化,根據(jù)液滴面積的擴(kuò)散情況可以將整個(gè)撞擊過程分為四個(gè)階段。液滴在基底上鋪展受液滴粘度、液滴表面張力、撞擊速度、接觸角、液體性質(zhì)及基底表面狀況等因素的影響,我們主要分析了各因素對液滴的最大鋪展半徑和平衡態(tài)半徑以及整個(gè)鋪展過程所需時(shí)間的影響。
　　 經(jīng)過研究表明,本文的數(shù)值模擬方法對于模擬液滴的形成以及接觸碰撞問題具有很好的適用性,而且通過數(shù)值模擬的方法分析液滴的形成及沉積過程對實(shí)