微尺寸下聚合物熔體充填過程的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、降低原材料耗費(fèi),擴(kuò)展塑件的功能和應(yīng)用領(lǐng)域是聚合物成型永恒的話題。這使得微注塑成型成為微成型領(lǐng)域的熱點(diǎn)之一。本文通過假定適當(dāng)?shù)倪吔鐥l件和初始條件,對聚合物熔體的充填流動行為進(jìn)行了研究,引出了三個在注塑成型中與流道尺寸無關(guān)的參數(shù)。通過對聚合物熔體在微尺寸下非等溫流動的數(shù)值模擬,分析了表面張力,黏度的尺寸效應(yīng)和壁面滑移對其流動的影響,論文主要內(nèi)容如下:
　　 1.分析了聚合物熔體充填流動過程中界(表)面能的變化,將作用在熔體前沿的界(

2、表)面張力的影響,轉(zhuǎn)化為熔體前沿的附加壓力降。
　　 2.對常規(guī)注塑成型充填過程的控制方程進(jìn)行了分析并得到了三個與流道尺寸無關(guān)的流變學(xué)參數(shù)。在控制方程中添加了表面張力,黏度的尺寸效應(yīng)和壁面滑移對熔體流動的影響。
　　 3.通過對聚合流動行為的數(shù)值模擬,探討了各種尺寸效應(yīng)對聚合物熔體充填過程中流變參數(shù)的影響。
　　 4.采用直徑為1μm,10μm,和100μm的微流道作為幾何模型,分析了五種數(shù)學(xué)模型描述的聚合物熔體

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