高功率密度DC-DC電源模塊的設計與實現(xiàn).pdf

1、隨著現(xiàn)代通信技術的發(fā)展和芯片技術的進步，通信行業(yè)對電源的要求越來越高。用于通信行業(yè)的DC-DC電源模塊不僅被要求能夠給通信單板提供更多的功率，同時通信企業(yè)也往往希望DC-DC電源模塊的體積能夠越小越好，以配合日益緊張的PCB板面積。通信企業(yè)對DC-DC電源模塊的上述要求給通信電源行業(yè)的設計者們提出了挑戰(zhàn)，電源模塊的設計者需要設計出更高功率密度的DC-DC電源模塊才能滿足客戶的需要。
　　 本文詳細介紹了一款高功率密度的DC-DC

2、電源模塊的設計與實現(xiàn)。該款高功率密度DC-DC電源模塊的外形很小，符合通信電源行業(yè)DOSA聯(lián)盟對1/16磚DC-DC電源模塊的定義。本文設計的1/16磚DC-DC電源模塊可實現(xiàn)3.3V/20A的輸出功率，其功率密度高達141W/inch3，代表了通信電源行業(yè)1/16磚DC-DC電源模塊功率密度的領先水平。
　　 論文的第一章對高功率密度DC-DC電源模塊的研究背景和意義進行了簡要介紹。隨后的第二章和第三章是本論文的核心部分，第二

3、章比較詳細地敘述了該款1/16磚DC-DC電源模塊的整體設計方案的確定過程，第三章對該款電源模塊中各關鍵組件的設計進行了詳細的分析。論文的第四章是本次設計的驗證和測試部分，本章詳細地給出了各項關鍵參數(shù)的驗證和測試數(shù)據(jù)，測試結果表明本次設計能夠在1/16磚DC-DC電源模塊的外形規(guī)范下實現(xiàn)約141W/inch3的高功率密度，其它各項關鍵電氣性能也達到了預期的設計要求。最后，本文的第五章對高功率密度DC-DC電源模塊的未來研究和發(fā)展方向進行