X波段TR組件的小型化設(shè)計與研究.pdf

1、有源相控陣?yán)走_技術(shù)是當(dāng)今雷達的主流技術(shù)。隨著科技的不斷發(fā)展，我們對其核心部件——TR組件在體積、電性能及可靠性方面提出了更高的要求。采用低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)，能顯著減小TR組件體積，同時保證其電特性與可靠性，是當(dāng)今TR組件研究的熱門技術(shù)之一。本文針對X波段TR組件的技術(shù)要求，通過應(yīng)用LTCC技術(shù)，設(shè)計并完成了一款體積小于同類產(chǎn)品的TR組件。
　　 本文首先介紹了有源相控陣?yán)走_以及TR組件的一些基本知識，包括其發(fā)展史、基本

2、原理、主要優(yōu)點等，同時對本文要采用的MCM和LTCC等技術(shù)作了基本介紹，包括其分類、主要特點等，最后對本文的研究內(nèi)容進行了介紹。
　　 在TR組件電路設(shè)計部分，本文對TR組件各部分(環(huán)行器、限幅器、高頻開關(guān)、低噪聲放大器、數(shù)控移相衰減器、功放等)的基本原理以及關(guān)鍵參數(shù)進行了研究和分析，并對開關(guān)電路進行了仿真。
　　 在前期仿真及實驗部分，本文使用有限元分析軟件ANSYS對TR組件的電路基板進行了溫度仿真，為實際應(yīng)用提供參

3、考；隨后進行了LTCC微帶傳輸線損耗實驗，對傳輸線產(chǎn)生損耗的原因進行分析，并在矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等實驗設(shè)備的幫助下，通過實際測試對LTCC微帶傳輸線的損耗以及減小方法進行研究。上述仿真和實驗結(jié)果為TR組件的實際電路設(shè)計提供了參照和依據(jù)。
　　 在TR組件設(shè)計及加工部分，本文首先對LTCC技術(shù)的工藝流程、材料特性、設(shè)計規(guī)范等基本概念進行了闡述，隨后結(jié)合LTCC技術(shù)工藝，參考之前的仿真和實驗結(jié)果，設(shè)計并完成了LTCC TR組件電路基板。