Zr基非晶合金晶化動力學(xué)及電子輸運(yùn)特性的研究.pdf

1、非晶合金由于其優(yōu)異的機(jī)械性能、耐腐蝕性能和電磁性能，在機(jī)械、化工、電子等行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。非晶合金是通過快速冷卻合金熔液得到的，在熱力學(xué)上處于不穩(wěn)定狀態(tài)，在一定的溫度條件下會發(fā)生結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，從而造成其優(yōu)異性能的喪失，因此研究非晶合金的結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變就顯得很有實際意義。本文主要通過DSC研究了Zr60Al15Ni25、Zr65Al10Ni10Cu15兩種非晶合金的晶化動力學(xué)，基于電阻法研究了兩種成分的非晶合金在不同的加熱條件下的結(jié)構(gòu)變化規(guī)律。

2、
　　 測量在不同的升溫速率下的兩種非晶合金的DSC曲線，通過計算晶化的原子表觀激活能，表明Cu原子的加入，增加了系統(tǒng)的構(gòu)形熵、原子尺寸差異和系統(tǒng)負(fù)的混合焓，導(dǎo)致Zr65Al10Ni10Cu15非晶合金比Zr60Al15Ni25非晶合金具有更高的穩(wěn)定性。
　　 在連續(xù)升溫測量Zr60Al15Ni25、Zr65Al10Ni10Cu15的電阻率過程中，由電阻率在不同溫度區(qū)間的變化情況，可以把晶化前分為三個階段，在第二階段結(jié)構(gòu)

3、弛豫區(qū)電阻率溫度系數(shù)發(fā)生了改變，預(yù)示著非晶合金在這個溫度區(qū)間的結(jié)構(gòu)變化存在著兩個過程。第三階段中，電阻率溫度曲線上表現(xiàn)為一個平臺，表明晶化前的非晶合金的結(jié)構(gòu)變化很小。
　　 在循環(huán)升溫過程中，發(fā)現(xiàn)在低溫結(jié)構(gòu)弛豫區(qū)電阻率存在著可逆變化，而在高溫結(jié)構(gòu)弛豫區(qū)電阻率的變化而是不可逆的，但在高溫結(jié)構(gòu)弛豫區(qū)進(jìn)行的結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變是有一定限度的。在保溫實驗中，發(fā)現(xiàn)在不同的結(jié)構(gòu)弛豫區(qū)保溫其晶化過程向高溫區(qū)移動，移動的幅度并不隨保溫時間的延長而增大。