無鉛焊料SnAgCu疲勞損傷的研究與數(shù)值模擬.pdf

1、由于鉛和鉛合金的有毒性對人類環(huán)境和身體健康的威脅，以及全球無鉛立法的限制，在微電子封裝中使用無鉛焊料已經(jīng)成為不可避免的趨勢。焊點作為組件和PCB板的熱、機(jī)械和電氣連接的焊接材料，其可靠性對于電子產(chǎn)品的使用壽命極為重要。因此，需要迫切掌握無鉛焊料的力學(xué)響應(yīng)、本構(gòu)行為和失效機(jī)理。
　　本論文選取無鉛焊料SnAgCu作為研究對象，根據(jù)無鉛焊料SnAgCu在不同溫度和不同應(yīng)變率條件下進(jìn)行的恒應(yīng)變率單軸拉伸實驗數(shù)據(jù)，確定無鉛焊料SnAgCu

2、分離型本構(gòu)模型七個材料參數(shù)，并進(jìn)行了數(shù)值模擬。根據(jù)無鉛焊料SnAgCu的拉-壓循環(huán)疲勞實驗數(shù)據(jù)，分析焊料疲勞損傷的演化規(guī)律，確定其損傷參數(shù)。利用分離型損傷本構(gòu)模型，運(yùn)用Fortran語言和非線性增量法，編程模擬了焊料循環(huán)載荷下的應(yīng)力應(yīng)變行為，分析和討論加載條件對焊料的應(yīng)力幅、塑性應(yīng)變幅和累積塑性功的影響。
　　利用有限元軟件對BGA封裝結(jié)構(gòu)的振動進(jìn)行非線性有限元數(shù)值模擬，觀察BGA封裝中整體無鉛焊點的應(yīng)力和應(yīng)變分布情況，討論并分析