基于自適應(yīng)混沌粒子群算法的裝配序列規(guī)劃研究.pdf

1、裝配序列規(guī)劃是數(shù)字預(yù)裝配的關(guān)鍵技術(shù)和難點(diǎn)，對(duì)裝配過(guò)程的復(fù)雜性和可靠性起決定性作用，是產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)階段的重要因素。裝配序列規(guī)劃作為一個(gè)組合優(yōu)化難題，在實(shí)現(xiàn)其序列自動(dòng)生成的過(guò)程中仍然存在一些不足。本文以裝配模型作為研究對(duì)象，對(duì)自動(dòng)生成裝配關(guān)系矩陣與評(píng)價(jià)函數(shù)的關(guān)鍵技術(shù)，以及基于自適應(yīng)混沌粒子群算法的裝配序列優(yōu)化方法進(jìn)行了較深入的探討，為構(gòu)建裝配序列規(guī)劃系統(tǒng)提供了技術(shù)支撐。主要的研究?jī)?nèi)容如下：
　?。?）以產(chǎn)品三維模型為載體，結(jié)合基于模

2、型定義（MBD，Model Based Definition）技術(shù)，將裝配體組成層次信息、裝配關(guān)系信息以及零部件MBD信息定義到產(chǎn)品及零部件實(shí)體模型中，建立滿(mǎn)足裝配序列規(guī)劃要求的MBD裝配模型。
　　（2）利用SolidWorks二次開(kāi)發(fā)技術(shù)，提取與組織產(chǎn)品裝配模型信息，建立了各裝配關(guān)系矩陣的自動(dòng)生成方法。并以裝配幾何可行性、穩(wěn)定性、重定向性以及聚合性作為評(píng)價(jià)指標(biāo)，結(jié)合綜合評(píng)價(jià)指標(biāo)計(jì)算方法，建立了裝配序列評(píng)價(jià)函數(shù)。
　?。?