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文檔簡介
1、近年來,先進(jìn)的集成電路技術(shù)的發(fā)展使得設(shè)計(jì)方法也日新月異。從亞微米到深亞微米,從ASIC到IP然后到SOC,設(shè)計(jì)方法也從傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法轉(zhuǎn)為利用各種CAD工具的層次化的設(shè)計(jì)方法。
本課題的任務(wù)是在專業(yè)IC設(shè)計(jì)軟件Tanner Tools Pro平臺(tái)上設(shè)計(jì)一種LED驅(qū)動(dòng)芯片,該IC主要適用于LED顯示屏。根據(jù)“自頂向下”的設(shè)計(jì)方法,從整個(gè)芯片的功能要求出發(fā),將IC進(jìn)行了模塊劃分,利用原理圖輸入設(shè)計(jì)方法對(duì)各模塊進(jìn)行具體的電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)
2、優(yōu)化,并對(duì)所設(shè)計(jì)的模塊電路進(jìn)行功能驗(yàn)證,最終達(dá)到設(shè)計(jì)的目的。
LED驅(qū)動(dòng)IC前端電路劃分為數(shù)字和模擬兩大部分,六個(gè)模塊。數(shù)字部分包括移位寄存器模塊、輸出鎖存模塊和輸出驅(qū)動(dòng)模塊;模擬部分包括基準(zhǔn)電壓源模塊、運(yùn)算放大器模塊和比例電流鏡模塊。對(duì)于數(shù)字部分電路,采用原理圖輸入的方法,直接搭建門級(jí)電路,對(duì)其功能進(jìn)行仿真;對(duì)于模擬部分電路,首先對(duì)各個(gè)模塊電路原型進(jìn)行設(shè)計(jì),理論計(jì)算得出具體電路的參數(shù),然后采用49級(jí)MOS模型對(duì)電路進(jìn)行仿真,
3、修改電路參數(shù)直至電路輸出特性滿足設(shè)計(jì)需求。兩大部分電路設(shè)計(jì)完成后,將電路整合起來,完成一系列針對(duì)性仿真。
LED驅(qū)動(dòng)IC的后端設(shè)計(jì)是在工藝廠商所提供的0.5μm工藝元件庫的基礎(chǔ)上進(jìn)行的。在具體的版圖設(shè)計(jì)流程中,首先對(duì)各個(gè)模塊的版圖進(jìn)行布局,然后對(duì)各個(gè)模塊電路進(jìn)行版圖制作和驗(yàn)證,驗(yàn)證無誤后再對(duì)所設(shè)計(jì)的版圖模塊進(jìn)行版圖優(yōu)化,盡量減少版圖面積。最后對(duì)設(shè)計(jì)的整體電路進(jìn)行后仿真,得出一系列包括溫度變化引起的特性漂移、電源抑制性能等等的仿
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